Samsung: Neuer 11-nm-Fertigungsprozess für Mittelklasse-SoCs

Samsung hat eine Weiterentwicklung seines 14-nm-LPP-Fertigungsprozess vorgestellt, mit der die Strukturbreite um drei auf nun elf Nanometer gesenkt werden konnte, wobei nach wie vor das Low-Power-Plus-Verfahren (LPP) genutzt wird. Auf diesem Weg soll die Leistung der entsprechend gefertigten SoCs um 15 Prozent steigen. Gleichzeitig sinkt der Energieverbrauch der jeweiligen Chips - genauso wie die Grundfläche - um zehn Prozent.

Mit dem neuen Fertigungsverfahren möchte Samsung den Chip-Entwicklern eine weitere Option bieten, die künftig mobile Mittelklasse-Prozessoren ins Programm nehmen können, die nur wenig unterhalb der 10-nm-Highend-SoCs angesiedelt sind. Die ersten 11-nm-Chips sollen im ersten Halbjahr 2018 auf den Markt kommen.

Gleichzeitig verkünden die Koreaner, dass sie mit ihrem 7-nm-LPP-Verfahren im Zeitplan liegen. Bei diesem Verfahren wird erstmals auf die EUV-Technologie gesetzt, lithografische Verfahren, die auf extremer ultravioletter Strahlung basieren. Samsung rechnet damit, dass erste Testchips in der zweiten Jahreshälfte 2018 zur Verfügung stehen.

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