Thermische Schnittstelle: Pad oder Paste

Um den Wärmeübergangswiderstand zwischen CPU-Die und Kühlkörperoberfläche zu verringern, werden als so genanntes Thermal-Interface-Material (TIM), entweder Wärmeleit-Pads oder Wärmeleitpasten eingesetzt.

Die Anwendung der in der Regel "vormontierten" Pads ist denkbar einfach: Schutzfolie abziehen, Kühler montieren, Rechner einschalten, fertig. Nachteil der Pads: Sie können nur einmal verwendet werden und bei einem Prozessorupgrade ist die Reinigung der Kontaktfläche nicht ganz einfach.

Wer also häufiger mal die CPU auswechselt, sollte an Stelle eines Pads zur Wärmeleitpaste greifen.

Wärmeleitfähigkeiten unterschiedlicher WL-Pasten.

Beim Einsatz von Wärmeleitpaste gilt es zu beachten, dass diese nicht zu dick aufgetragen wird. Die Paste soll nur die Luft (λ = 0,035 W/mK) aus der Grenzfläche, von Kühler und Die verdrängen. Eine Menge der Größe von zwei bis drei Reiskörnern genügt in der Regel vollkommen. Mehr schadet eher als es nützt. Schließlich ist die Wärmeleitfähigkeit einer Standardpaste um zwei Zehnerpotenzen niedriger, als die des Kühlermaterials. Wie ein Praxistest der unterschiedlichen Pasten zeigt, lässt sich bei Verwendung hochwertiger WLPs die Die-Temperatur um drei bis vier Grad Celsius niedriger halten.