TSMC: Erste 5-Nanometer-Chips im ersten Halbjahr 2019

Bei TSMC läuft bei der Einführung des Zehn-Nanometer-Verfahrens längst nicht alles so rund wie geplant - die Ausbeuten haben noch nicht das gewünschte Niveau, was zu einer begrenzten Verfügbarkeit von Qualcomms neuem Highend-SoC Snapdragon 835 führt.

Erst in der zweiten Jahreshälfte wird mit einer deutlichen Steigerung der Kapazität gerechnet.

Allerdings sieht sich der Hersteller insgesamt auf gutem Weg. Noch im ersten Quartal sollen die ersten Test-Samples von Chips mit einer Strukturbreite von nur noch sieben Nanometer gefertigt werden. Die Serienfertigung ist für 2018 angedacht.

In einem zweiten Schritt soll dann das EUV-Verfahren mit einer verbesserten Version des 7-Nanometer-Prozesses eingeführt werden, das dann auch für Chips mit einer Strukturbreite von nur noch fünf Nanometern verwendet werden soll.

Mit ersten Test-Chips rechnet der Auftragsfertiger im ersten Halbjahr 2019.

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