AMD mit neue Quartalszahlen, Globalfoundries mit neuem Produktionsverfahren

Während AMD versucht mit Stabilität zu glänzen, müssen sich die Globalfoundries kostengünstigeren Produktionsverfahren bei den 20 nm Chips öffnen

Nicht nur mit seinen neuen Produkten gibt AMD eine gute Figur ab, auch die Geschäftszahlen für das letzte Quartal des Geschäftsjahres 2010 können sich sehen lassen, selbst wenn sie keinen Anlass zu übermütigen Freudensprüngen liefern. So konnte der Konzern einen Umsatz 1,65 Milliarden Dollar erwirtschaften. Damit blieb dieser zwar im Vergleich zum Vorjahresquartal gleich, allerdings kletterte der Gewinn von 80 Millionen $ auf 106 Millionen $.

Damit bestätigt AMD seinen derzeitigen Aufwind, der vor allem aus der erfolgreichen Positionierung der neuen Fusion-Prozessoren resultiert. Entsprechend optimistisch schätzt Interims-Vorstand Thomas Seifert die weitere geschäftliche Entwicklung ein: "I am confident we can drive profitable growth based on the strength of new products we will bring to market. Our customers recognize that Fusion APUs are at the core of delivering the world's most vivid digital experiences."

Globalfoundries stellen von Gate-First auf Gate-Last um

Während AMD mal wieder versucht ruhigere Gewässer zu erreichen, geht es in der ausgelagerten Chip-Produktion turbulenter zu. Mit der Umstellung der Produktion von Chips in 45 nm Strukturbreite auf derzeit 32 nm und 28 nm, hat man erstmals ein High-k Metal Gate (HKMG) im Gate-First-Verfahren in die Siliziumwafer eingebracht.

Zwar hatte man sich von Gate-First 10-20% mehr Leistung versprochen, zudem konnten die bisherigen Fertigungsabläufe auf der Basis von Polysilicium-Gates beibehalten werden, doch sind die HKMGs bei der Dotierung hohen Temperaturen ausgesetzt und auftretende Schwellspannungen lassen sich nur schlecht kontrollieren. Um Produktionskosten zu sparen, wird nun der Zeitpunkt, an dem das HKMG auf den Wafer im 20 nm Produktionsprozess trifft, an den Schluss gelegt (Gate-Last).

Auf diesen Schritt hatten mehrere Mitglieder der "Common Platform Manufacturing Alliance", die unter anderem aus IBM, AMD, STMicroeletronics und Samsung besteht, gedrängt. Vor allem Bedenken von Samsung und IBM führten zu der Änderung.