Neue Details zu AMDs 32 nm CPU "Llano"

AMD versucht aus der Defensive zu kommen und lässt erste Details zu seiner neuen Prozessorgeneration durchblicken, die momentan den Codenamen "LLano" trägt. Erste fertige Produkte im SOI-Fertigungsprozess (Silicon on Insulator) werden jedoch erst 2011 erwartet. Lediglich OEM-Partner sollen dieses Jahr schon erste Prototypen testen dürfen. Großes Augenmerk hat AMD auf die Stromsparfunktionen gelegt. Wie bei Intel sollen einzelne Kerne bei Bedarf komplett vom Netz genommen werden, bekannt unter dem Begriff Power Gating. Dabei sollen die Temperaturen digital überwacht werden, was genauer als das bisherige analoge Messverfahren sein soll.

Nach CPU und GPU versucht AMD einen neuen Begriff für seinen Hybrid-Prozessor zu prägen - die Accelerated Processing Unit, kurz APU. Ob sich dies durchsetzten wird, bleibt abzuwarten. Bei Vorgängergeneration rührte AMD mächtig die Werbetrommel, dass der vorhandene AM3-Sockel weiterbenutzt werden könne. Diesmal hört man darüber gar nichts, was ein Indiz für einen neuen Sockel sein könnte, zumal die Grafikcore mit hoher Wahrscheinlichkeit mehr Pins zur Ansteuerung abverlangt.

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Kommen wir zu den technischen Details: Gefertigt wird der Llano in den Global Foundries in Dresden nach dem 32nm High-k + Metal Gate Prozess mit elf Lagen Kupfer. Verfeinert wird wie bei Intel mit Germanium. Intel bedient sich übrigens mit neun Lagen Kupfer. Da mit jeder Lage zwar die Die-Fläche kleiner ausfallen darf, aber gleichzeitig auch die Fehleranfälligkeit steigt, betrachten wir dies als einen mutigen Schritt von AMD. Anscheinend ist der Hersteller von dem Fertigungsprozess recht überzeugt.

Der Hinweis auf eine DirectX-11-fähige Grafik verschafft AMD sicherlich einen Wettbewerbsvorteil. Es wird deshalb ein Derivat der Radeon-HD-5000er Generation zum Einsatz kommen, die mit passabler Spiele-Leistung und Full-HD-Videowiedergabe aufwarten kann. Erwartungsgemäß integriert AMD einen DDR3-Speicherkontroller auf dem Hybrid-Chip.

Anvisiert wird von AMD eine CPU-Taktfrequenz jenseits der 3-GHz-Marke. Bei Kernspannungen zwischen 0,8 bis 1,3 Volt pro CPU-Kern sollen laut AMD Verlustleistungen von 2,5 bis 25 Watt entstehen. Jeder einzelne Kern ohne L2-Cache ist 9,69 Quadratmillimeter groß und besitzt über 35 Millionen Transistoren. Ein Megabyte L2-Cache stehen jeder Core zur Seite. Angaben über einen L3-Cache findet man in der Präsentation keine. Daraus könnte man schließen, dass der Llano eher einem "Vierkern"-Athlon II als dem Phenom II ähnelt.

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58 Kommentare
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    Dein Kommentar
  • Iraklis
    Oh je erst 2011, da ist aber Intel Lichtjahre voraus :-)
    -3
  • klomax
    Warp 10, Engage!

    Intel soll erst mal den Ausdruck "fairer Wettbewerb" 1 000 000 000 mal auf die Tafel schreiben. Soviel wird das nächste Ordnungsgeld nämlich wieder betragen, wenn den Kartellämtern der Kragen endgültig platzt. :D

    ABER: Intel hat vieles sehr gut gemacht mit ihren Kraftmonstern Core 3 und 5.
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  • Jack67
    intel ist mit der technologie ganz weit vorne aber mit den preisen auch selbst cpus für den sokel 775 kosten heut fast das selbe was vor nem jahr noch gekostet haben lieber amd bezahlbar als die hyperneue intel cpus die dir loch in die tasche fressen
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