CeBIT: Corsair stellt RAM und Flüssigkühlung vor
Corsair zeigt auf der noch bis zum 5. März laufenden CeBIT (Halle 15, Stand F40) unter anderem seine neuen DDR3-Speicherkits der Vengeance-Serie mit coelin-blauen Kühlkörpern, den CPU-Flüssigkühler H60 und USB-3.0-Sticks.
Die neuen Vengeance-Speicher zeichnen sich im Gegensatz zu ihren im Oktober 2010 vorgestellten schwarzen Vorgängern durch einen in Coelin-Blau eloxierten Aluminium-Kühlkörper aus, der farblich gut zu Corsairs Netzteilen der Gaming Series und vielen Mainboards passen soll. Die Speicher sollen die gleichen Leistungswerte wie die erste Generation vorweisen und für maximale Übertaktung und Kompatibilität bei hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis ausgelegt sein.
Die Vengeance-Speicherkits in Coelin-Blau gibt es zunächst in den folgenden Konfigurationen:
| Größe | Geschw. | DIMMs | Teilenummer |
| 16 GByte | 1600 MHz, 9-9-9-24, 1.5V | 4 | CMZ16GX3M4A1600C9B |
| 8 GByte | 1600 MHz, 9-9-9-24, 1.5V | 2 | CMZ8GX3M2A1600C9B |
| 4 GByte | 1600 MHz, 9-9-9-24, 1.5V | 1 | CMZ4GX3M1A1600C9B |
| 4 GByte | 1600 MHz, 9-9-9-24, 1.5V | 2 | CMZ4GX3M2A1600C9B |
Alle Vengeance-DDR3-Speicher sollen mit den aktuellen Intel- und AMD-Plattformen kompatibel sein und ab sofort erhältlich sein.
Die zweite große Neuigkeit von Corsair ist die nun beginnende Auslieferung der CPU-Flüssigkühlung Hydro Series H60. Der Hochleistungs-Prozessorkühler kommt inklusive Kühlmittel und soll dank einer neuartigen Kühlplatte mit Micro-Channel-Technologie (drastisch vergrößerte Fläche zur Wärmeaufnahme), Radiator mit geteiltem Kühlmittelfluss und neuem, produktspezifischem 12-cm-Lüfter beste Kühlleistung bringen. Die Flüssigkühlung soll zudem mit dem kürzlich angekündigten Corsair Link-System zur Überwachung und Steuerung kompatibel sein.
"Corsair hat mit dem bahnbrechenden Hydro Series H50 zuverlässige, einfach zu installierende Flüssigkühlsysteme für Prozessoren auf den Breitenmarkt gebracht", so Ruben Mookerjee, VP und General Manager for Components, Corsair. "Mit dem neuen H60 stellt Corsair eine deutlich höhere Leistungsfähigkeit und Benutzerfreundlichkeit bei hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis bereit."
Der Hydro Series H60 soll ab sofort weltweit ausgeliefert werden und ab Anfang März zu Preisen von 79 Euro im Handel erhältlich sein.
Corsair hat außerdem USB-3.0-Versionen seiner USB-Sticks der Flash Voyager-Familie angekündigt. An den Laufwerken selbst ändert sich nicht: Das robuste Gummigehäuse bleibt ebenso erhalten wie die daraus resultierenden Produkteigenschaften (stoßfest und wasserabweisend). Neu wird lediglich die USB-3.0-Schnittstelle sein. Die Laufwerke sollen abwärtskompatibel zu USB 2.0/USB 1.1 und mit den meisten Betriebssystemen problemlos Plug&Play-fähig sein.
Die verschiedenen Flash-Voyager-USB-3.0-Modelle sollen ab April weltweit erhältlich sein. Die Preise für den US-Markt liegen bei 19,99 US-Dollar (8 GByte), 29,99 US-Dollar (16 GByte) und 69,99 US-Dollar (32 GByte).
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das design der flash voyager könnten die ruhig mal ändern. sieht ja aus wie muttis d***o...
Wo gehst du denn überall bei wenn du sowas weißt... ich würde sowas gar nicht wissen wollen.
Corsair Link System, sieht ja recht interessant aus, bin mal gespannt ob das etwas taugt und wie gut der H60 ist.
ich frage mich, warum eigtl. immer solche kühlkörper einmal quer über die chips gelegt werden. wenn das nicht ordnungsgemäss luft kriegt, entsteht dadurch eine glockenartige temperaturkurve der chips von einem rand zum anderen auf dem riegel. sinnvoller wären doch eher einzelne kühlkörper, dort wäre die verteilung bestimmt gleichmässiger.
@thg: ihr könntet sowas ja mal testen, falls ihr ein ordentliches infrarot-thermometer habt.
Wo gehst du denn überall bei wenn du sowas weißt... ich würde sowas gar nicht wissen wollen.
Woher weißt du denn, dass du DAS (d***o) gar nicht wissen willst?
Na komm, gib's zu, weißt du doch ganz genau! Bist kein Stück besser...
ich frage mich, warum eigtl. immer solche kühlkörper einmal quer über die chips gelegt werden. wenn das nicht ordnungsgemäss luft kriegt, entsteht dadurch eine glockenartige temperaturkurve der chips von einem rand zum anderen auf dem riegel. sinnvoller wären doch eher einzelne kühlkörper, dort wäre die verteilung bestimmt gleichmässiger.@thg: ihr könntet sowas ja mal testen, falls ihr ein ordentliches infrarot-thermometer habt.
Mit Neffen und Nichten wäre das so. Naturgemäß haben die Randchips eine bessere Kühlung, da ihnen ja ein "heißer Nachbar" fehlt. Würde man jetzt jeden Chip einzeln kühlen, wäre die Verteilung noch viel ungünstiger. Dadurch, dass man eben nur EINEN Kühlkörper verbaut, kann immerhin noch etwas Wärme von der Mitte nach außen zum Rand fließen. Abgesehen davon sind auch die Produktions-/Montagekosten niedriger.