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Global Foundries setzen auf 20 nm und 3D-Stacks

Von - Quelle: Fudzilla | B 7 kommentare

Mit diesem Schritt folgt der Hersteller Intel nicht nur hinsichtlich der Strukturbreite der künftigen Chips

Wenn in der Vergangenheit von den Global Foundries, der von AMD in ein eigenständiges Unternehmen überführten Prozessorenfertigung, die Rede war, dann zumeist im Zusammenhang mit technischen Problemen bei der Produktion von Chips mit geringerer Strukturbreite.

Nun versucht der Hersteller mit einem Ausblick auf die Zukunft zu glänzen. Demnach laufen in der neuen Fab in New York die Vorbereitungen für eine Produktion künftiger Prozessoren in einer Strukturbreite von 20 nm. Die Chips sollen zudem in sogenannten 3D-Stacks in einem Verbund übereinander gestapelt werden können. Dies deutete zumindest CTO Gregg Bartlett an.

Der große Konkurrent Intel setzt bereits bei der aktuellen Ivy Bridge Generation auf diese Technik, die dort zu einer Stromersparnis von etwa 20% führt und zudem die Leistungsfähigkeit zu steigern vermag.

Kommentarbereich
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  • Sotoyoshi@guest , 27. April 2012 14:39
    Stapelt Intel bei Ivy Bridge tatsächlich Chips? Das wäre mir neu. Gibt es dafür eine Quelle?
  • Techniker Freak , 27. April 2012 15:07
    Nein, die stapeln Transistoren.
  • Tweak90@guest , 27. April 2012 16:34
    Gibt es einen Grund Fabrik mit Fab abzukürzen? xD
  • Techniker Freak , 27. April 2012 17:40
    Die Dinger werden so genannt. Egal ob bei Intel, AMD, GF, TSMC, Samsung und allen anderen, werden dort irgendwelche Computerchips produziert ist es eine Fab.
  • Engineer@guest , 28. April 2012 12:18
    "fab" ist die englische Abkürzung für "Semiconductor fabrication plant"
  • Gnorgel , 29. April 2012 12:38
    Es laufen Vorbereitungen... und in wievielen Jahren werden die abgeschlossen sein?
  • Techniker Freak , 30. April 2012 20:33
    Länger als zwei Jahre darf das auf keinen Fall dauern bei dem Vorsprung den Intel bereits hat.
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