Global Foundries setzen auf 20 nm und 3D-Stacks

Wenn in der Vergangenheit von den Global Foundries, der von AMD in ein eigenständiges Unternehmen überführten Prozessorenfertigung, die Rede war, dann zumeist im Zusammenhang mit technischen Problemen bei der Produktion von Chips mit geringerer Strukturbreite.

Nun versucht der Hersteller mit einem Ausblick auf die Zukunft zu glänzen. Demnach laufen in der neuen Fab in New York die Vorbereitungen für eine Produktion künftiger Prozessoren in einer Strukturbreite von 20 nm. Die Chips sollen zudem in sogenannten 3D-Stacks in einem Verbund übereinander gestapelt werden können. Dies deutete zumindest CTO Gregg Bartlett an.

Der große Konkurrent Intel setzt bereits bei der aktuellen Ivy Bridge Generation auf diese Technik, die dort zu einer Stromersparnis von etwa 20% führt und zudem die Leistungsfähigkeit zu steigern vermag.

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7 Kommentare
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  • Stapelt Intel bei Ivy Bridge tatsächlich Chips? Das wäre mir neu. Gibt es dafür eine Quelle?
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  • Nein, die stapeln Transistoren.
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  • Gibt es einen Grund Fabrik mit Fab abzukürzen? xD
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