Alles auf einem Chip: Projekt Tolapai
Sieht so aus, als basiert das System auf dem alten Sockel 478: Projekt Tolapai vereint x86-Prozessor, Chipsatz und Netzwerk. Recycling alter Komponenten?
Unter dem Projektnamen "Tolapai" wurde am ersten Tag des IDF ein Komplettsystem gezeigt, welches auf einem einzigen Chip untergebracht ist. Die Plattform ist für das zweite Quartal 2008 für Systeme im Mini-Format SOC (ECPD - Small Form Factor Platform) geplant. Die Grafikvariante (Silverthorne mit Poulsbo-Chipsatz) läuft dann unter dem Namen Menlow-Plattform. Beim Tolapai sind sämtliche Funktionen wie x86-Prozessor, Speichercontroller und Netzwerk auf dem Baustein integriert. Nach dem aufgegebenen Projekt Timna im Jahre 2000 - damals noch mit Pentium-III-Basis - startet Intel erneut in diesem Segment.
Noch mehr Kerne: 80 CPUs mit je 6,26 GHz
Intel zeigte auf dem IDF am ersten Tag einen Chip mit 80 CPU-Einheiten.
Zur Erforschung des Zusammenspiels möglichst vieler CPU-Einheiten, arbeitet Intel seit einiger Zeit an so genannten Vielfach-Core-Einheiten. Derartige Projekte werden jedoch niemals als verkaufsfähiger Multi-Core-Prozessor in die Praxis umgesetzt. Zur Demonstration erhöhten die Intel-Ingenieure die Taktrate der 80 CPU-Einheiten auf 6,26 GHz und erzielten eine vergleichbare Rechenleistung von 2 TFLOP/s. Dabei stieg die Verlustleistung auf knapp 192 Watt an. Die Einsatzmöglichkeiten für das unter dem Namen Terascale laufende Projekt sind vielfältig: So können in Zukunft verschiedenste Aufgaben parallel ausgeführt werden. Ein Beispiel zeigt die zweite untenstehende Grafik. Vergleicht man die Leistung des 80-Kern-Intel-Systems mit dem eines IBM-Supercomputers, der bis zu 135 TFLOP/s erreicht, so steht Intel gar nicht so schlecht da.
80 CPU-Einheiten mit 6,26 GHz schaffen in diesem Test eine Rechenleistung von 2 TFLOP/s. Die Verlustleistung beträgt 192 Watt.
