Auf der 'Display Taiwan' haben Transcend und Taiwans ITRI einen USB-3.0-Stick gezeigt, der zwei Terabyte Speicherplatz bieten soll. Und nein, das ist kein Schreibfehler.
Bis jetzt hat keines der beiden Unternehmen irgendetwas Offizielles (z.B. technische Eckdaten oder auch nur eine schlichte offizielle Präsentation) veröffentlicht, auch auf der Display Taiwan-Webseite ist der Stick nicht zu finden. Aber wie man in dem unten anhängenden Video sehen kann, ist das Thin Card-Laufwerk sogar noch schlanker als die meisten USB-Sticks. Das Laufwerk soll Kapazitäten zwischen 16 GByte und zwei TByte bieten.
Laut dem Präsentator ist der USB-Stick bisher nur deshalb noch nicht verfügbar, weil noch ein internationaler Standard für USB 3.0 gesetzt werden muss. Taiwans ITRI – das Industrial Technology Research Institute, eine nationale Forschungseinrichtung – und Transcend werden die Technik also nicht auf den Markt bringen, bevor das USB-Konsortium nicht die v3.0-Spezifikationen international geregelt hat. So oder so soll das Laufwerk aber zuerst in Taiwan auf den Markt kommen, andere Märkte sollen dann in Kürze folgen.
Aber wie viel ein zwei TByte fassender USB-Stick wohl kosten wird...?
Wie viele andere Seiten habt auch ihr die "News" ohne zu überlegen und ohne zu recherchieren übernommen.
Das gezeigte Modell hat 16GB, nichts Besonderes soweit. Der Hersteller hat lediglich angegeben, dass es theoretisch technisch möglich wäre, das verwendete Design auf bis zu 2TB zu skalieren... irgendwann in Zukunft... mit einem kleineren Prozess als aktuell verfügbar und 3D Stacking...
Wie dann alle plötzlich zu dem Hirngespinst kommen, dass ein rein fiktives Produkt aus der Zukunft schon heute existiert und auch noch genau das gezeigte Modell sein soll, man weiß es nicht. Warum zeigt der Hersteller sonst nicht das beeindruckende 2TB Modell?
Um es zu verdeutlichen nehmen wir mal mit 20nm den kleinsten aktuell verfügbaren Prozess an, und eine Speicherzelle würde gänzlich ohne Leitungen oder irgendeiner Struktur auskommen und wäre somit nur ein Punkt von 20nm Größe und 20nm Rand auf jeder Seite (in der praxis natürlich vollkommener quatsch, dazu kommen schließlich noch jede menge leitungen zu den zellen, controller etc), dann bräuchte man für 2TB = 16Tb ein SLC-Array aus 4.000.000*4.000.000 solcher Punkte und somit ein Siliziumdie von den gigantischen Ausmaßen (4.000.000*40nm=160mm=16cm) 16cm*16cm. Bei MLC wären es immerhin noch 11*11 bzw 9*9cm. In der Praxis natürlich ein vielfaches davon. Man kann wie beschrieben mittels 3D Stacking die Fläche auf viele übereinander gestapelte Einzelchips legen aber auch das hat Grenzen.
in den entwicklungsabteilungen gibt es schon optische terabyte medien, fingernagelgrosse terabyte flashs und petabyte hdds, jahrelang haltende akkus und das alles ready zur massenfertigung.
schmeisst man die technik jedoch jetzt aufm markt bleibt nix mehr womit man auf lange zeit kontinuierlich abzocken kann übrig.