UBM rückt Ivy Bridge mit Elektronenmikroskop auf den Pelz

UBM nahm den Chip auseinander und führte eine Strukturanalyse durch, die in zwei Teilen am 4. und 18. Mai veröffentlicht werden soll. Einige Bilder wurden bereits von der EETimes publik gemacht, die ihrerseits ebenfalls ein Teil von UBM ist.

Laut TechInsights wurde der 3,3 GHz schnelle Core i5-3550 in Malaysia assembliert und hat eine Die-Größe von 170 mm² – das ist deutlich kleiner als die 208 mm² eines vergleichbaren Sandy-Bridge-Chips.

Das Unternehmen untersuchte den Prozessor unter Zuhilfenahme eines Elektronenmikroskops sowie "Röntgen-Techniken" und profilierte auch den Ausbreitungswiderstand. Dabei habe man im eingebetteten SRAM 90-nm-Gate-Einheiten entdeckt, aber auch 22-nm-Gate-Größen in den Logikbereichen.

Eines der bereits publizierten Bilder zeigt Intels Tri-Gate-3D-Transistoren mit einer Baubreite von 22 Nanometern.

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1 Kommentar
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  • annonym
    Schon echt beeindruckend, was der Mensch zu leisten im Stande ist.
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