Intel enthüllt weitere Ivy-Bridge-Details auf der ISSCC

Intel hat auf der gerade im US-amerikanischen San Francisco stattfindenden ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference) weitere Detail zu seiner 22-nm-Plattform Ivy Bridge enthüllt.

Nach der der ersten Ankündigung zu Ivy Bridge auf dem letztjährigen Herbst-IDF gab Intel-Ingenieur Scott Siers bekannt, dass es vier unterschiedliche Ivy-Bridge-Die-Modelle geben wird.

Die Chips werden zwei oder vier Kerne, zwei verschiedene DX11-Grafikeinheiten und zwei bis acht MByte L3-Cache integrieren. Bei Ivy Bridge sind zu 1,4 Milliarden Transistoren auf einer Die-Fläche von 160 mm² verteilt, bei Sandy Bridge waren es noch 1,16 Milliarden Transistoren auf 216 mm² – die Packungsdichte steigt also deutlich, die Chip-Flache geht um 26 Prozent zurück.

Ivy Bridge wird außerdem DisplayPort und 20 PCIe-3-Kanäle unterstützen und der Speicher-Controller soll künftig auch mit DDR3L-SODIMMs mit einer Versorgungsspannung von 1,35 Volt klarkommen.

Wir berichteten letzte Woche über eine Digitimes-Meldung, laut der Ivy Bridge nicht wie ursprünglich geplant auf den Markt kommen wird, da die Produktion der Prozessoren anscheinend verzögert wird. Glaubt man der Digitimes, dann werden ab April nur kleine Mengen der Ivy-Bridge-Prozessoren verfügbar sein; die massenhafte Auslieferung soll erst Ende zweites/Anfang drittes Quartal beginnen. Wenn die Digitimes-Quelle Recht hat, werden Rechner mit Ivy-Bridge-Prozessoren nicht vor dem Ende des dritten/Anfang des vierten Quartals im Handel zu finden sein.

Schuld sei die der vor sich hin dümpelnden Wirtschaftslage geschuldete schwache Nachfrage, die es für PC-Hersteller schwierig macht, ihr bestehendes Sandy-Bridge-Inventar unters Volk zu bringen. Intel gab darauf aber gegenüber VR-Zone bekannt, dass dies nur teilweise wahr sei und sich nur die Dual-Core-Ivy-Bridge-Modelle verzögern würden.