CeBIT - Foxconn zeigt Technologiestudie mit kombinierter Peltier- und Wasserkühlung

Foxconns Messestand ist geprägt von einem grün beleuchteten, so genannten Theme Park, in dem das Thema Green Computing im Vordergrund steht. Dort zeigt der Hersteller Systemlösungen und Hauptplatinen, die durch mehrere technische Ansätze Energie einsparen sollen. Zum einen werden einzelne Phasen bei den Motherboard-Spannungswandlern nur bedarfsweise zugeschaltet, was die Effizienz steigert. Desweiteren beherrscht Foxconn die dynamische Absenkung der Systemtaktrate, um weitere Einsparungen zu erzielen. Damit ist der Hersteller allerdings nicht allein: Auch Asus, Gigabyte und MSI haben allesamt Produkte im Angebot, die die Leistungsaufnahme in allen Betriebszuständen deutlich senken sollen. Green IT steht im Fokus der Messe; allerdings nicht, weil die Hersteller von Herzen daran glauben, sondern weil mit dem Gewissen der Kunden in Zukunft eine Menge Geld zu verdienen ist.

Eine weitere Sehenswürdigkeit auf dem Foxconn-Stand ist eine P45-Hauptplatine, die der Hersteller nach allen Regeln der Kunst ausgestattet hat: Mit Hilfe von AMD-Bausteinen wurden gleich vier voll beschaltete PCI-Express-Slots möglich, die mit Grafikkarten versehen werden können. Vier aktuelle High-End-Karten würden die Leistungsabgabe stärkster Netzteile überfordern, deshalb bietet die Platine Anschlüsse für zwei Netzteile. Und auch auf die Kühlung wurde geachtet: Eine Heat Pipe ist heute schon obligatorisch, doch der Prototyp beinhaltet zusätzlich einen thermoelektrischen Kühler für die Northbridge sowie Anschlüsse für eine Flüssigkeitskühlung. Klar ist, dass der Prototyp nicht mit den Öko-Aussagen zusammenpasst. Es handelt sich wie gesagt allerdings auch nur um eine extreme Studie.