VIDEO: Qualcomm demonstriert die thermische Effizienz des Snapdragon S4 - mit Butter

Der Snapdragon-S4-SoC ist ein leistungsstarkes Stück Technik. Normalerweise wird ja die 28-nm-Fertigungstechnik des Prozessor oder sein möglicher Einfluss auf Windows-8-Geräte in den Vordergrund gestellt. Aber diesmal hat Qualcomm sich anscheinend dazu entschlossen, einmal die thermische Effizienz des SoCs zu demonstrieren – auf ziemlich ungewöhnliche Art und Weise.

Um zu zeigen, wie gut sich der S4 gegen die Konkurrenz schlägt, griff der Hersteller zu drei Smartphones. In einem steckt der Snapdragon S4, während die beiden anderen mysteriösen Geräte nur mit 'Competitor A' und 'Competitor B' beschriftet sind. Mit einer wärmeempfindlichen Kamera wurden dann der "thermische Fußabdruck" der drei Smartphones bei maximaler Performance aufgenommen. Das Ganze sieht wie folgt aus:

 

Aber warum sollte man sich mit einem Abbild der Wärmeverteilung zufrieden geben, wenn man das Prinzip auch mit Butter verdeutlichen kann? Also setzte Qualcomm nach der Messung mit der Wärmebildkamera einfach je ein Stücken Butter auf die Smartphones. Und man braucht kein Wissenschaftler zu sein, um den weiteren Verlauf zu erahnen...

"Butter schmilzt bei 35 Grad Celsuis", so Qualcomms Vidyasagar Rao, laut dem das heißeste der drei Smartphones auf satte 55°C kommt. Autsch.

Aber schaut euch einfach mal das Video an:

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6 Kommentare
    Dein Kommentar
  • Competitor A: Motorola RAZR
    Competitor B: Samsung Galaxy S2

    Die kann man sehr gut auf dem Video erkennen.
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  • das nenn ich mal einen interessanten Wärmevergleich :)
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  • ich find den vergleich nicht gut, da das ganze plastik ja noch alles abdeckt und wer weiss wie es um extra kühlung noch aussieht darunter.
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