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VIDEO: Qualcomm demonstriert die thermische Effizienz des Snapdragon S4 - mit Butter

Von , Jane Mc Entegart - Quelle: Tom's Hardware US | B 6 kommentare

In einem doch recht ungewöhnlich Test zur thermischen Effizienz eines Prozessor schlägt Qualcomm die Konkurrenz deutlich.

Der Snapdragon-S4-SoC ist ein leistungsstarkes Stück Technik. Normalerweise wird ja die 28-nm-Fertigungstechnik des Prozessor oder sein möglicher Einfluss auf Windows-8-Geräte in den Vordergrund gestellt. Aber diesmal hat Qualcomm sich anscheinend dazu entschlossen, einmal die thermische Effizienz des SoCs zu demonstrieren – auf ziemlich ungewöhnliche Art und Weise.

Um zu zeigen, wie gut sich der S4 gegen die Konkurrenz schlägt, griff der Hersteller zu drei Smartphones. In einem steckt der Snapdragon S4, während die beiden anderen mysteriösen Geräte nur mit 'Competitor A' und 'Competitor B' beschriftet sind. Mit einer wärmeempfindlichen Kamera wurden dann der "thermische Fußabdruck" der drei Smartphones bei maximaler Performance aufgenommen. Das Ganze sieht wie folgt aus:

 

Aber warum sollte man sich mit einem Abbild der Wärmeverteilung zufrieden geben, wenn man das Prinzip auch mit Butter verdeutlichen kann? Also setzte Qualcomm nach der Messung mit der Wärmebildkamera einfach je ein Stücken Butter auf die Smartphones. Und man braucht kein Wissenschaftler zu sein, um den weiteren Verlauf zu erahnen...

"Butter schmilzt bei 35 Grad Celsuis", so Qualcomms Vidyasagar Rao, laut dem das heißeste der drei Smartphones auf satte 55°C kommt. Autsch.

Aber schaut euch einfach mal das Video an:

Snapdragon Thermal Efficiency - Butter Test

Kommentarbereich
Alle 6 Kommentare anzeigen.
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  • _1u21 , 8. Juni 2012 14:29
    Competitor A: Motorola RAZR
    Competitor B: Samsung Galaxy S2

    Die kann man sehr gut auf dem Video erkennen.
  • -Iwan- , 8. Juni 2012 15:55
    das nenn ich mal einen interessanten Wärmevergleich :) 
  • xerex@1343750589@guest , 9. Juni 2012 09:50
    ich find den vergleich nicht gut, da das ganze plastik ja noch alles abdeckt und wer weiss wie es um extra kühlung noch aussieht darunter.
  • _1u21 , 9. Juni 2012 12:50
    @Xerex@Guest:

    Wie soll man diese Behauptung verstehen? Soll man alle Smartphones öffnen und die Butter direkt auf den SoC legen? Da würde das S2 nocht schlechter abschneiden. Wenn die Folie gemeint ist, macht es keinen Unterschied. Alle drei haben die gleichen Randbedingungen.

    Und die Holzplatte lässt sich von unten auch nicht gut kühlen. Durch die Dicke würden alle Smartphones einen Kühleffekt erhalten. Auf den Thermobildern sieht man nur den Temperaturgradienten, der sich durch nahezu identische Randbedingungen ergibt und wodurch eine Kühlung von unten ausgeschlossen werden kann.
  • xerex@1343750589@guest , 11. Juni 2012 09:11
    @_1u21: Ich denk da z.b. an mein xperia x10 was ich mal geöffnet hatte. Da war noch extra zur kühlung eine kupferfolie drüber, welche die hitze gleichmäßig verteilt hat.

    Man sollte diese folie direkt auf die soc legen, schließlich weiss man nicht, was unter dem plastik der akkuabdeckung etc noch an kühlungsmaßnahmen steckt.
  • _1u21 , 12. Juni 2012 12:35
    @xerex@Guest:

    Direkt auf SoC würde das S2 noch schlechter abschneiden als die anderen. Wenn durch den Kunststoff schon so ein krasser Temperaturunterschied vorhanden ist, wird es auf dem SoC noch schlimmer. Da könnte man auch Eier drauf braten.

    Mit der Butter auf dem geschlossenen Gerät ist es auch besser darstellbar, dass das S2 ganz schön warm wird.