HIS H555HC1G (HD 5550 1024 MB)

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Der Radeon HD 5550 eignet sich gut für die passive Kühlung. HIS hat auf einen Lüfter verzichtet und recht unkompliziert einen Aluminium-Kühler auf den Grafikchip gesetzt, der sich bis auf die Rückseite der Karte zieht. Ohne Luftkanal oder zusätzliche Frischluft heizt sich der Kühlkörper bis 82 Grad Celsius auf, was unter Dauerlast der höchste Wert war. Im 2D-Betrieb sind 45 Grad Celsius normal. Der verbaute Radeon HD 5550 taktet sauber auf 157 und 200 MHz herunter (GPU, Speicher), wodurch kaum Energie verbraucht wird, was wenig Abwärme erzeugt.

Für die 3D-Leistung hat HIS richtigen DDR3-Speicher auf die Platine gesetzt, die Karte kann auf 1024 MByte zugreifen. Der Grafikchip unterstützt DirectX 11, seine maximale Taktrate orientiert sich am ATI-Standard und liegt bei 550 MHz, der Grafikspeicher läuft mit 800 MHz. Für die höchste Grafikqualität, mit der die Benchmarksuite läuft, ist er Grafikprozessor zu schwach. Aufwändige DirectX-11-Titel sind nicht sinnvoll, DirectX 10 mit Kantenglättung überfordert ihn. Interessant wird es mit DirectX-9-Games, da lassen sich die ersten flüssigen Frameraten messen. Trotzdem beachtlich, wie gut sich der HD 5550 in den hohen Auflösungen behaupten kann. Ein weiterer Test, der die Chipklasse mit geringerer Grafikqualität durch die Benchmarks leitet, ist in Vorbereitung.

Auf Zubehör wurde verzichtet, das 3D-Board verfügt über einen fest integrierten HDMI-Anschluss, einen D-Sub-Mini- und einen DVI-Ausgang. Wer ein sehr niedriges Gehäuse verwendet, kann die Karte umbauen, das Slot-Blech gegen eine kürzere Variante tauschen und den analogen Ausgang abstecken. Übrig bleibt dann ein DVI- und HDMI-Anschluss. Die Platine ist 17 cm lang  und es ist keine zusätzliche Stromversorgung nötig. Wer einen lautlosen PC bevorzugt und 3D-Power für DirectX-9-Spiele ausreichend findet, bekommt eine lüfterlose und sparsame Grafikkarte, die mit wenig Platz auskommt. Ein leichter Luftstrom wird sinnvoll, wenn man den Radeon HD 5550 unter 3D-Dauerlast hält.