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UMC soll in der 2. Jahreshälfte 2013 20-nm-Chips liefern

Von , Douglas Perry - Quelle: Digitimes | B 0 kommentare

Laut Shih-Wei Sun, CEO von United Microelectronics (UMC), tun sich für Chiphersteller im Bereich fortschrittlicher Prozesstechnologien neue Möglichkeiten auf.

Er erwartet laut der Digitimes eine "strukturelle Verschiebung", die zu einem allmählichem Wechsel in der Marktführerschaft führen wird.

Sun sieht UMC mit den neuen 300-mm-Produktionskapazitäten gut positioniert, die 2013 online gehen sollen. Das Unternehmen investiert allein dieses Jahr zwei Milliarden US-Dollar in seine Fabriken, die primär zur Steigerung der 28-nm-Fertigungskapazität genutzt werden. Sun schätzt, dass rund fünf Prozent der 2012er Umsätze von UMC auf 28-nm-Produkte zurückzuführen sind.

20-nm-FinFET soll 2014 in Massenproduktion gehen und das Unternehmen gab an, dass es eine Übereinkunft mit IBM zur Entwicklung von 20-nm-3D-FinFET-Produktionstechnologie gibt. Kleine Mengen von 20-nm-Chips sollen laut Sun aber schon in der zweiten Jahreshälfte 2013 vom Band laufen.

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