Fazit

Noch gibt es zwar keine Laufwerke oder Endgeräte, die die Leistungsreserven von USB 3.0 voll ausschöpfen könnten, doch bereits heute zeigen die Benchmarks, dass die neue Revision verglichen mit USB 2.0 einen riesigen Schritt nach vorn bedeutet – selbst mit einer mittelmäßig schnellen Desktop-Festplatte. USB 3.0 liegt mit der aktuellen eSATA-Version, mit der es anfangs konkurrieren wird, gleichauf. Sein theoretischer Datendurchsatz von 5 GB/s wird dafür sorgen, dass die Schnittstelle auch in Zukunft konkurrenzfähig bleibt, auch wenn die kommende eSATA-Revision eine Datenrate von bis zu 6 GB/s mitbringen wird.

Auch für tragbare Laufwerke könnte USB 3.0 schnell die erste Wahl werden: Es ist dank identischer Pin-Beschaltung abwärtskompatibel mit USB 2.0 und kann dabei eine bis zu 50 Prozent höhere Stromstärke liefern. Zusammen mit der Kompatibilität mit Geräten, bei denen es sich nicht um ATA-Laufwerke bzw. Speicherlösungen handelt, dürfte die Zugkraft des „Markennamens“ USB dafür sorgen, dass eSATA wohl primär die Domäne stationärer Backup-Geräte bleibt.

ASUS’ Lösung scheint die elegantere der beiden zu sein, da sie die x16-Lanes der beiden Grafikkartenslots unangetastet lässt und stattdessen eine PLX-Brücke einsetzt, um die vier PCIe-x1-Lanes des P55-Chipsatzes mit ihren 2,5 GB/s zu zwei 5 GB/s-Verbindungen zusammenzufassen. Dennoch gelang es dem Gigabyte-Board, sich in der Schreib-Performance vor seinen Gegenspieler von ASUS zu schieben, indem hier einfach eine 5-GB/s-Verbindung direkt von der CPU abgezweigt wurde. Damit spart man sich Umwege wie das DMI-Interface zwischen Core i7 und P55, die die Schnittstelle ausbremsen könnten – beschränkt den ersten Grafikkarten-Steckplatz aber gleichzeitig auf den x8-Modus. Dieser Kompromiss geht direkt auf die Einschränkungen der LGA-1156-Plattform zurück. So sollten sich High-End-Kunde, die die maximale Performance wollen, lieber nach einem Mainboard mit X58-Chipsatzwie dem ASUS P6X58D Premium oder Gigabytes X58A-UD7 umsehen.

Uns war von vornherein klar, dass Intels Entscheidung, PCI-Express beim Lynnfield-Design in den Kern zu integrieren, auch Nachteile haben würde. Allerdings hätten wir eher darauf gewettet, dass die sich bei den Grafiklösungen der nächsten Generation zeigen, die im CrossFire- oder SLI-Verbund mit zwei x8-Slots würden auskommen müssen. So zeigt sich: Integration ist ein zweischneidiges Schwert.

Was die Performance von USB 3.0 anbelangt, so behalten wir uns ein abschließendes Urteil darüber vor, bis wir die Schnittstelle erneut mit einem Endgerät testen können, das die Bandbreite besser ausnutzen kann. Dennoch haben wir ein paar Bedenken. Vor allem macht uns die Standardisierung der Kabel für die USB-3.0-Anschlüsse an der Gehäusefront Sorgen. Wir haben keine Zweifel, dass große Systemhersteller wie HP und Dell bereits jetzt Gehäuse entwerfen, die eine proprietäre Verkabelung zwischen Mainboard und Gehäuse nutzen. Solche Insellösungen wären für Bastler, die sich ihre Systeme selbst zusammenstellen, eine kleine Katastrophe. Insofern ist es wichtig, dass die Hersteller, die den Endkundenmarkt im Auge haben, sich möglichst schnell auf einen Kabelstandard für die frontseitigen Gehäuseanschlüsse einigen. Es dauerte schon bei USB Jahre, bis sich die Mainboardhersteller auf ein gemeinsames Pin-Out für externe USB-Ports einigen konnten, und es kann gut sein, dass die Bastler und der Endkundenmarkt als Ganzer eine Wiederholung dieser Planlosigkeit nicht dulden.