USB 3.0 von AMD noch dieses Jahr?

Bislang ist USB 3.0 nur per Zusatzchip auf Mainboards implementiert. In Chipsätzen findet man den neuen Standard bislang noch nicht. Berichten zufolge wird aber die Southbridge zu AMDs Ontario-APU die erste integrierte Lösung enthalten.

Wie der Nachrichtendienst Digitimes berichtet, befindet sich Prozessorhersteller AMD derzeit in Gesprächen mit der japanischen Firma Renesas Electronics. Gegenstand ist die Lizenzierung der USB-3.0-Implementierung, die AMD in der Southbridge des kommenden Chipsatzes "Hudson D1" integrieren möchte.

Das ist in zweierlei Hinsicht interessant: Zum einen ist Hudson D1 der passende Chipsatz zu AMDs erster APU, die den Codenamen Ontario trägt. Dieser in 40 nm gefertigte Prozessor soll CPU und GPU vereinen und im vierten Quartal 2010 erscheinen. Damit wären AMD-Lösungen mit nativer USB-3.0-Implementierung noch dieses Jahr zu erwarten. Zum anderen bedeutet es, dass die neue USB-Generation bei AMD zuerst im Mobilbereich verfügbar würde, und der Desktop-Bereich später nachzieht. Ursprünglich hatte es danach ausgesehen, als solle nur die Southbridge Hudson D2 USB 3.0 bekommen (siehe: USB-3.0-Verzögerungen bei AMD?). Die sollte nächstes Jahr starten und wäre erst bei CPUs ab drei Kernen zum Einsatz gekommen.

Sollte es tatsächlich eine Frage der Lizenzierung sein, dürften auch AMDs Desktop-Lösungen recht schnell in den Genuss der schnelleren USB-Generation kommen. Insofern hätte AMD durch eine native, im Chipsatz integrierte USB-3.0-Lösung, zumindest zeitweise einen Punktvorteil gegenüber Intel. Nebenbei: Indem man diesen Weg geht, verzichtet man auf die Validierung nach Intels xHCI-Standard. Inwiefern der relevant ist, steht allerdings auf einem anderen Blatt - zumal Intel zwar selbst daran feilt, nach wie vor aber keine eigene native Lösung in seine Chipsätze einbaut.

Welche Performance-Vorteile USB 3.0 schon heute bringt, zeigt unser aktueller Vergleichstest "Drei schnelle USB-3.0-Laufwerke im Vergleich".