ARM kooperiert für 7-nm-Fertigung mit TSMC

ARM und TSMC setzen die erfolgreiche Kooperation bei der 16- und 10-nm-FinFET-Fertigung auch in der Strukturgröße von sieben Nanometern fort.

Hinter der Bezeichnung FinFET verbirgt sich der dreidimensionale Aufbau der Feldeffekttransistoren, welcher eine höhere Integrationsdichte erlaubt. 

Die neuen Chips sollen eine höhere Leistung von Mobilchips bei geringerer Leistungsaufnahme erlauben und auch in der Netzwerk-Infrastruktur und Datencentern zum Einsatz kommen. In letzteren sind ARM-Chips bisher wenig verbreitet, was sich durch neue Chips in der fortschrittlichen Fertigungstechnik in naher Zukunft ändern soll.

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