Sockel 775: Juni 2004 bis heute

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Einen großen Schritt ging Intel beim Übergang vom Sockel 478 zum Sockel LGA775. Dabei steht die Abkürzung LGA für Land Grid Array und macht damit deutlich, dass die Pins von der CPU auf den Sockel gewandert sind. Unsere Erfahrungen zeigten, dass sich diese Art der Sockeltechnologie nicht negativ auf den Käufer auswirkt. Entgegen anfänglicher Befürchtungen können CPUs problemlos mehrfach gewechselt werden, ohne Beschädigungen auf dem Sockel zu hinterlassen.

Der neue Sockel LGA775

Detailaufnahme: 775 kleine federnd gelagerte Pins drücken von unten auf die CPU.

Ein weiterer Vorteil ist, dass der Sockel den Heatspreader der CPU komplett umschließt und die CPU so im Sockel hält. Somit kann die CPU beim Entfernen des Kühlers nicht mehr am Kühlkörper kleben bleiben.

Kein Retention Module mehr: Der Kühler wird jetzt direkt auf der Hauptplatine befestigt.

Aufgrund des Anstiegs der Verlustleistungen der CPUs ist das Kühlerdesign aufwendiger und komplizierter geworden. Dies macht es für die Dritthersteller wesentlich schwieriger, andere Modelle auf dem Markt anzubieten.

Mit der Einführung der Pushpins von Intel ist es schwierig, dem Kühler einen guten Halt zu garantieren, weshalb immer mehr Hersteller auf eigene Lösungen zurückgreifen. Zu Ungunsten des Kunden muss das Board beim Tausch des Kühlers nahezu immer ausgebaut werden.

Keine Pins mehr bei den Sockel 775-CPUs: Die Verbindungen werden mittels Federkontakten des Sockels hergestellt

Der Boxed-Kühler ist mit Einführung des Sockels LGA775 unerträglich laut geworden.