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Unsere Tests mit Wärmeleitpasten in vielen Tutorials und Praxistests haben uns immer wieder gezeigt, dass die richtige Anwendung der zu einem Kühler auch wirklich passenden Wärmeleitpaste oft wichtiger ist, als die theoretischen Kennziffern und Daten eines Produktes. Deshalb haben wir nicht nur ein Szenario getestet, sondern sogar vier, um den Praxisbezug etwas weiter zu fächern. Wichtige Kriterien sind hierbei der unterschiedliche Anpressdruck, das Medium für den Abwärmetransport (Wasser, Luft) und die Auflage mit oder ohne Heatspreader (CPU vs. GPU). Um dies möglichst praxisnah zu realisieren, haben wir die Pasten zunächst auf einem System mit Kompaktwasserkühler (Corsair H80i mit konstanter Lüfterdrehzahl, AMD FX 8350 @4,2 GHz) getestet. Danach kam ein Topflow-Kühler mit hohem Anpressdruck auf einer CPU mit mehreren, ausgeprägten Hotspots zum Einsatz (Be Quiet ShadowRock, Intel Q6660 G0 @2.66 GHz) und danach noch ein Boxed-Kühler mit niedrigerem Anpressdruck (Intel-Boxed-Kühler, Push-Pins, Intel Core2Duo Q6850). Zusätzlich testen wir im Setup ohne Heatspreader noch die Leistung auf einer Grafikkarte (ATI Radeon HD 4850, Zalman-Kühler mit konstanter Drehzahl), soweit sich die Wärmeleitpasten dafür eignen. Die Ergebnisse für die CPUs repräsentieren der Mittelwert aus insgesamt 4 Messdurchläufen (je 60 Minuten Stresstest mit LinX) nach einem einmaligen Burn-In über 4 Stunden. Ausgegeben wird bei den CPUs Delta-T (ΔT), in unserem Falle ist dies die Differenz zwischen Tcase (Heatspreader) und der relativ konstanten Umgebungstemperatur von 22°C. Die GPU-Werte sind die Messwerte der Kerntemperatur unserer Testkarte nach einem 4-stündigen Burn-In mit MSI Kombustor bei einer Raumtemperatur von 22°C.

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