LGA775-Sockel: keine Löcher, sondern Pins

Fabrikneue Mainboards werden mit einer Schutzabdeckung für den Prozessor-Sockel ausgeliefert. Man beachte den Hersteller dieses Bauteils, Foxconn, der derzeit versucht, mit eigenen Mainboards auf dem Markt Fuß zu fassen.

Dank der Verwendung von Metallkomponenten ist der LGA 775-Sockel wesentlich robuster als bisherige Sockeltypen. Da der Prozessor keine Pins mehr besitzt, dient der Metallrahmen nun zu dessen Befestigung. Daher passiert es nicht mehr, dass man versehentlich den Prozessor herauszieht, wenn man nur den Kühlkörper entfernen möchte.

Die LGA-Technologie (Land Grid Array) stammt aus dem Bereich der Highend-Server und erlaubt eine höhere Pin-Dichte sowie äußerst konsistente elektrische und mechanische Eigenschaften. Zum Herstellen eines sicheren physischen Kontakts ist weniger Kraftaufwand erforderlich. Nach Auskunft eines PR-Managers von Intel besteht der Hauptgrund für die Einführung von LGA 775 in der höheren Pin-Anzahl, was die Stromversorgung künftiger Prozessoren erleichtern soll. Tejas gibt es zwar nicht mehr, aber man kann ziemlich sicher sein, dass zukünftige CPUs reichlich Strombedarf haben werden, vor allem, wenn man an Dual-Core-Prozessoren denkt.

Während die Pins früher zur CPU gehörten, sind sie nun Bestandteil des Sockels. Die Mehrzahl der taiwanesischen Mainboard-Hersteller fürchtet, dass die Reklamationsquote für Mainboards aufgrund beschädigter LGA 775-Sockel in die Höhe schnellen wird. Sie werden natürlich auf diese Art von Beschädigungen in irgendeiner Weise reagieren müssen. Angesichts des derzeitigen Preiskrieges zwischen Asus und den meisten der kleineren Hersteller, können diese Kosten zu einer Frage des Überlebens werden.

So sieht der neue Sockel aus - nun kann es ans Installieren des Prozessors gehen.