Intel 3D Xpoint: Speicherriegel im DIMM-Format für 2018 geplant

Während der UBS-Global-Technology-Konferenz hat Intel bekannt gegeben, dass der 3D-Xpoint-Speicher künftig nicht mehr nur für Optane-SSDs genutzt wird, sondern auch auf Speicherriegeln im DIMM-Format integriert werden soll. Die Riegel sollen im zweiten Quartal 2018 auf den Markt kommen - damit nennt der Hersteller erstmals seit der Demonstration im Januar 2016 einen Termin für eine Markteinführung.

Die neuen Speicherriegel sind für den Einsatz in Servern und Hochleistungsrechnern gedacht. Der Preis dürfte dementsprechend sein, unklar ist jedoch, welche Performance geboten wird, denn Intel muss Datendurchsätze bewerkstelligen, die mit denen von DRAM-Chips vergleichbar sind. Allerdings gibt sich der Hersteller optimistisch und verkündet im gleichen Atemzug, dass die Produktionskapazitäten erhöht werden sollen, um der Nachfrage gerecht zu werden.

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