Samsung fertigt Chips im 10-nm-FinFET-Verfahren

Kurz bevor Samsung mit dem Galaxy S6 vermutlich auch erstmals mit einem SoC aus eigener Produktion aufwartet, dass in einer Strukturbreite von 14 nm gefertigt wird, präsentiert der Hersteller seinen ersten Wafer mit im FinFET-Verfahren und einer Strukturbreite von 10 nm gefertigten Chips. Die Serienproduktion entsprechender Prozessoren soll Ende 2016, Anfang 2017 anlaufen.

Damit scheinen die Koreaner dem großen Konkurrenten TSMC endgültig den Rang abgelaufen zu haben. Der noch im vergangenen Jahr wichtigste Hersteller für mobile Prozessoren auf Basis der ARM-Architektur wird erst gegen Jahresende im der Serienfertigung im 14- bzw. 16-nm-Format beginnen und vermutlich auch für den darauffolgenden Schritt hin zur 10-Nanometer-Klasse deutlich mehr Zeit benötigen.

Dagegen kann Samsung mittlerweile eine ganze Reihe namhafter Auftraggeber vorweisen. So wurden neben Apple neuerdings auch Qualcomm und Nvidia als Kunden gewonnen.

Zudem wurden Verträge mit Apple und LG geschlossen, die ihre LPDDR4-Speicherchips bei Samsung bestellen - zum Leidwesen von SK Hynix. Der Speicherhersteller rechnet nach Angaben von Korea Times mit sinkenden Bestellungen.

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