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Micron liefert erste GDDR5X-Speicherchips an Kunden

Von - Quelle: TechPowerUp | B 8 kommentare

GDDR5X-Grafikspeicher ist günstiger als HBM(2)-Speicher und soll den bisherigen GDDR5-Standard im unteren und mittleren Leistungsbereich ablösen.

Mit HBM (High Bandwidth Memory) feierte im vergangenen Jahr eine neue Speichertechnologie bei AMDs Fiji-GPUs ihre Premiere, bei der die Speicherchips im Grafikprozessor gestapelt werden, was deutlich höhere Transferraten bei der Datenübertragung ermöglicht.

Allerdings hat der HBM-Speicher einen entscheidenden Nachteil gegeüber konventionellem GDDR5-Speicher: Die Integration ist vergleichsweise kompliziert, sodass auch die zweite Generation des HBMs wohl eher den High-End-Grafikkarten von AMD und Nvidia vorbehalten bleiben dürfte.

Darin sieht nicht zuletzt Micron eine Chance für den GDDR5X-Speicher, der im Vergleich zum Vorgänger mit einer Verdopplung der möglichen Datenraten auf 10 bis 14 GBit/s aufwartet.

Der Hersteller hat die Entwicklung zweier Chips mit einer Speicherdichte von einem bzw. zwei Gigabit abgeschlossen, die bei Grafikkarten eine Speichergröße von acht oder 16 Gigabyte ermöglichen.

Der Speicher wird mit Hilfe eines 256 Bit breiten Interface angebunden; jedem einzelnen Speicherchip soll ein eigener 32-Bit-Kanal zur Verfügung stehen. Die Betriebsspannung soll bei 1,35 V liegen.

Nun wurden der erste GDDR5X-Speicher ausgeliefert, der damit unter Umständen schon in diesem Jahr auf ersten Karten zu finden sein könnte. Sowohl AMD als auch Nvidia planen mit Polaris und Pascal neue Generationen von Grafikchips und gerade AMD will sein Angebot auch im unteren und mittleren Leistungsbereich aufwerten.

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  • derGhostrider , 24. März 2016 20:10
    @Überschrift: Ich kaufe ein "R" und möchte lösen!
  • Elkinator , 25. März 2016 15:55
    Zitat :
    bei der die Speicherchips im Grafikprozessor gestapelt werden

    WTF?
    DEr HBM Besteht aus gestapelten Dies die auf Interposer sitzen.
    In der GPU wird nichts gestapelt!
  • derGhostrider , 25. März 2016 20:24
    Auch wenn ich Dir bei der bisherigen Begriffsbildung (und z.B. Präsentationsfolien von AMD) zustimmen kann, dass begrifflich ganz klar auf dem Interposer getrennt wird zwischen GPU und HBM-Speicherstapel, kann man sich nun schon streiten, ob nicht hier und da auch "GPU" für das Gesamtgebilde verwendet wird.

    Ich zietiere mal die AMD-Webseite:
    Zitat :
    Die AMD Radeon™ R9 Fury Grafikkartenserie ist die weltweit erste Komplettlösungs-GPU mit dem revolutionären High-Bandwidth Memory (HBM) von AMD auf dem Chip und bietet eine herausragende Performance für ein unglaublich realistisches 4K- und VR-Erlebnis.

    Quelle: http://www.amd.com/de-de/products/graphics/desktop/r9#

    "Komplettlösungs-GPU mit HBM auf dem Chip" klingt nicht nach "GPU neben HBM". AMD weicht die Trennung also selbst auf. Für die unbedarften User. Marketing für die Massen: "Der Speicher ist auf dem Chip" - es ist ja offenbar beabsichtigt, dass man nicht zwischen "Chip" und "GPU-Die" unterscheidet. Stattdessen wird das Gesamtgebilde "Komplettlösungs-GPU" genannt.

    Zum Vergleich verweise ich mal auf damalige "CPUs" in Slot-Bauform, die CPU-Die und externen Cache beinhalteten.
    Ich wette, dass hier bald dieses Gesamtgebilde "GPU" genannt werden wird. Wie eben auch bei den damaligen CPUs oder wie auch Grafikkarten-Speicher inzwischen gerne als "VRAM" betitelt wird.
    Du weißt doch, wie das läuft: Das sagen soviele Leute falsch, bis es von diesen Leuten bei Wikipedia eingetragen wird und dann als "richtig" gilt, da es dort steht.
    Ist halt schon blöd gelaufen, wenn der Hersteller, aus Marketinggründen, die Bezeichnung wählt, die ungenauer ist, aber nach einer höheren Integration klingt.

    Eigentlich erwarte ich, dass der Speicher mit auf den GPU-Die wandert. Vergleichbar mit Intels integrierten GPUs mit eDRAM. Für diese Mengen an Grafikram muss wohl noch das Fertigungsverfahren umgestellt werden und das wird wohl auch noch nicht morgen passieren; diese Richtung der Entwicklung halte ich trotzdem für wahrscheinlich. Vielleicht ja auch eine weitere Aufteilung: Bisschen High-Speed RAM (vielleicht 1 GB) on-Chip, Rest als HBM-Stapel daneben. Naja, das ist Rumraterei. Die Kosten erlauben das bisher nicht und nur die Entwicklung wird zeigen, wie es tatsächlich abläuft.

    Wahrscheinlicher ist dann auch eher, dass auf die GPU weitere Lagen gestapelt werden, anstatt daneben.

    Traurig, dass die Fertigungsprozesse inzwischen spannender geworden sind, als die Leistungsentwicklung. ;) 
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  • Elkinator , 25. März 2016 22:31
    AMD schreibt da aber auch nicht, daß der HBM auf die GPU gestapelt wird.
    Was du erwartest ist egal, der HBM wird auch in Zukunft nicht in die GPU wandern, weil es total sinnlso wäre.
  • derGhostrider , 25. März 2016 23:28
    Muss ich das Zitat wiederholen? Laut PR-Abteilung von AMD ist HBM Teil der "GPU", da die Definition so ausgelegt wurde, dass "GPU" nicht nur für den Die steht, sondern für die Kombination aus Package Substrate (werde ich unten nur noch Package nennen) und GPU, also den Chip. "Unit" aus GPU ist ja auch ein schön schwammiger Begriff.
    Es hat sich also nichts verändert, wenn man genau ist. Es ist wie bisher: Eine GPU bestand immer aus Die + Package. Nun sind halt noch ein paar Kleinigkeiten (Interposer und HBM-Stapel) hinzugekommen. Alles, was auf dem Package zu finden ist, ist "die GPU".
    Es ist also egal, ob Dir das gefällt oder nicht, AMD benennt es bereits so. Auch wenn AMD etwas schlampig ist, und "GPU" in Folien dann auch für den GPU-Die verwendet. Auch das kann man schönreden: Ist halt eine Abkürzung.

    --

    Speicher auf den GPU-Die zu stapeln ist auch keines Wegs sinnlos: Gerade für Mobile Devices und APUs würde es Platzprobleme lösen.
    Es gibt auch längst entsprechende Pläne:
    Oben links: http://www.3dincites.com/wp-content/uploads/memorystacks.png

    Oder "Vertical Stacking" - von AMD selbst:
    http://livedoor.blogimg.jp/sag_alt/imgs/9/5/95dd2b6d.jpg

    Das hat also nichts mit einfachem Raten zu tun.
    Wenn / Sobald es sich wirtschaftlich umsetzen lässt, wird es kommen.
  • Elkinator , 25. März 2016 23:45
    Das interpretierst du so, aber geschrieben haben sie es halt nicht.

    Vertical Stacking geht bei einer so hohen TDP nicht.
  • derGhostrider , 26. März 2016 00:31
    Sie haben es geschrieben. Ich habe es wörtlich zitiert.

    Vertical Stacking wird kommen. Es ist die Frage, in welchem Bereich. Auch da habe ich schon eine Vermutung gegeben, wo. Und zwar nannte ich nicht die Highend-Chips, sondern Mobile - also low power.
  • Elkinator , 26. März 2016 00:36
    Sie haben es eben nicht geschrieben, du interpretierst da einfach etwas rein was nicht geschrieben steht.

    Das Vertical Stacking bei Mobile-SOCs Sinn macht ist kein Geheimnis, aber halt nicht bei solchen GPUs, da wird es nie kommen.
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