Exklusiv: Gigabyte RX Vega56 und Vega64 Gaming OC im Teardown

Dass Gigabyte aufgrund der offensichtlich limitierten Verfügbarkeit der Packages und des eher bescheidenen OC-Fensters von einer Aorus-Version als Top-Modell wieder Abstand genommen hat und stattdessen beim Aufwand mit der aktuellen Gaming OC eher Schadensbegrenzung betreibt, ist sicher niemandem entgangen, der den Werdegang dieser Karten kennt. Wir werden später auch noch sehen, was alles auf der Strecke geblieben ist, obwohl man es hätte sicher auch implementieren können. Trotzdem hat auch diese Version durchaus ihren Charme.

Im Vergleich zu Sapphire versucht Gigabyte noch nicht einmal, das Unmögliche dann doch irgendwie möglich zu machen, sondern konzentriert sich auf eine reine Vernunftslösung. Auch wenn die ausführlichen Tests zu beiden Karten erst noch folgen werden, können wir jetzt schon spoilern, dass beide Karten ihren Job exakt so erledigen, wie man es als Kunde eigentlich erwartet. Das geht gut, solange man nicht gerade extreme Benchmarktests im Fokus hat, sondern eher Wert auf die stabile Benutzbarkeit legt.

Unboxing, Optik und Haptik

Im direkten Vergleich zur bereits getesteten Sapphire RX Vega64 Nitro Plus erscheinen beide Gigabyte-Modell fast schon wie schwebende Elfen. Mit einem Gewicht von nur reichlich einem Kilogramm sind sie nämlich erstaunliche 600 Gramm leichter als Sapphires monströses Schlachtschiff. Das sind weniger als 63%! Arbeitspferd vs. Machbarkeitsstudie? Wir werden sehen.

Auch bei den Maßen hat Gigabyte deutlicher gespart und bietet mit nur 27,8 cm Einbaulänge (Außenfläche Slotblende bis Ende der Kühlerbdeckung) eine relativ kurze Karte. Mit 13 cm Höhe (ab Oberkante Mainboardslot bis Oberseite der Kühlerabdeckung, sowie einer Dicke von 4,7 cm von der Platine bis zur Front der Kühlerabdeckung, ergibt sich so das Bild einer eher kompakten Karte.

Die beiden gegenläufig drehenden Lüfter mit einem Rotorblattdurchmesser von je 9,5 cm sitzen in einer Öffnung mit 10 cm Durchmesser. Insgesamt 11 Rotorblätter pro Lüfter sorgen mit ihrer speziellen Form vor allem für Airflow und Verwirbelungen und weniger für statischen Druck. Dies sollte dem Kühlkonzept durchaus hilfreich entgegenkommen.

Die Backplate verzichtet auf das Aorus-Logo, welches noch auf dem Vorserienmodell prangte. Der Kupfer-Einsatz, der über der Rückseite des Packages sitzt, trennt die aktiv zur Kühlung genutzte Backplate thermisch von diesem Bereich und kühlt ebenfalls - ein wenig. Wir werden in den späteren Produkttests noch einmal genauer auf die Idee hinter dieser sehr speziellen Lösung eingehen.

Immerhin sollte man wenigstens noch 5 mm für den rückseitigen Aufbau einplanen, was bei einigen Mainboards durchaus schon zu Problemen führen kann, wenn Kühlkörper zu eng am Slot sitzen oder aber der CPU-Kühler extrem groß ausfällt.

Man sieht an der Unterseite der Karte bereits deutlich, dass Gigabyte auch bei den vertikal angeordneten Lamellen ein wenig an der Form gefeilt hat. Durch das Schrägstellen und die Wellenform soll der Airflow effizienter kühlen. Wir werden dies zu einem späteren Zeitpunkt noch genau hinterfragen.

Auch die Oberseite zeigt deutlich, dass Gigabyte bewusst den Rotstift angesetzt hat. Keine RGB-Effekte und sonstiger LED-Spielkram, sondern eine etwas zerklüftete Kunststoffwüste aus Spritzguss und aufgedruckten orangenen Farbakzenten. Das weiße Gigabyte-Logo ist ebenfalls nur aufgedruckt. Außerdem genügen Gigabyte bei beiden Modellen zwei 8-Pin-Buchsen für die externe Spannungsversorgung.

Das geschlossene Ende der Karte zeigt außer den Ende der zwei 8-mm- und der drei 6-mm-Heatpipes nicht viel, sondern lediglich das Anschlusskabel der Lüfter. Auf der Platine waren hier weitere mögliche Buchsen vorgesehen (z.B. RGB-Ausgang), die man aber im Verlauf der Entwicklung wieder weggelassen hat.

Die Slotblende ist insofern hochinteressant, als dass sie gleich sechs anstelle der fünf Anschlüsse der Referenzkarte aufweist. Jeweils drei HDMI-2.0-Anschlüsse und drei DisplayPorts 1.4 stehen dem Anwender zur Verfügung. Damit eignet sich die Karte auch für den Anschluss von bis zu sechs Monitoren im Eyefinity-Betrieb.

Teardown und erste Eindrücke

Natürlich haben wir die Karten auch komplett zerlegt und bis hin zum Schaltungslayout und den verwendeten Komponenten auch alles analysiert.  Vorab zeigen wir schon einmal das Kühlsystem, bei dem man auch die Backplate aktiv mit ins Konzept einbezogen hat. Die flache Heatpipe verbindet einen Teil der Spannungswandler auf der Rückseite der Platine mit den eher kühleren Teilen der Backplate und führt auch über die Bereiche hinter einem Teil der Spulen. Darüber hinaus verbinden Wärmeleitpads die Kupferplatte und weitere Bereiche der Platine thermisch mit der Backplate.

Der DHT-Kühler (Direct Heat Touch) ist insofern interessant, als dass die Heatpipes direkt auf der GPU aufliegen und kein extra Heatsink existiert. Das kann schiefgehen, muss es aber nicht. Wir werden in den Tests noch sehen, dass das Ganze durchaus klappen kann. Zumindest hat man es so geschafft, das Gewicht der Karte bei einem Kilogramm zu halten.

Die Platine ist ein Eigendesign, dem man an einigen Stellen auch ansieht, wo unter Umständen gespart wurde. So ist der Platz, wo Gigabyte normalerweise einen 8-bit Mikroprozessor von Holtek für die RGB-Effekte verbaut, frei und ungenutzt. Das gleiche gilt für eigentlich vorgesehene externe Anschlüsse (LED) Die komplette Komponentenbestückung und das Schaltungslayout werden Teil der in Kürze folgenden Reviews.

Interessant ist auch die Lösung, einen Teil der Spannungswandler, in diesem Fall die Low-Side VRM der oben angeordneten Reihe, auf die Rückseite der Platine zu verbannen.

Wir sehen dies hier auf der Rückseite noch einmal sehr deutlich. Damit erschließt sich dann auch der Sinn, warum Gigabyte in der Backplate eine extra Heatpipe nutzt. Wie dieses Konzept ausgeht, werden wir natürlich auch mit der Wärmebildtechnik analysieren. Spannend wird es allemal.

Markt und Verfügbarkeit

Kommen wir nun zur schlechten Nachricht. Aus internen Quellen wissen wir, dass die AIB jeweils nur wenige Chips im mittleren vierstelligen Bereich von AMD erhalten haben, davon überwiegend Vega 64. Die allgemeine Knappheit an Packages verhindert momentan somit eine echte Massenproduktion, denn man kann eine Produktionslinie nicht ständig anfahren und abstellen oder gar länger pausieren lassen. Kosten und Aufwand wären einfach zu hoch.

Außerdem dürften die ersten Karten mangels Masse direkt ab Werk an Chinesische Miner gegangen sein. Ärgerlich allemal, aber momentan nicht zu ändern, bis diese Blase wohl irgendwann platzt. Dass wir trotzdem je ein Exemplar ergattern konnten, liegt jedenfalls nicht an den überdurchschnittlichen Fähigkeiten es deutschen Händlers, leider.

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5 Kommentare
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    Dein Kommentar
  • bigreval
    Die Karten klingen erstmal erstaunlich vernunftbegabt. Mir stellen sich da nur ein paar Fragen.
    Sind genügend Rails für OC vorhanden? Ich denke da an WaKü. Da nicht ein horrender Aufpreis für den Kühler fällig sein dürfte wären die Karten theoretisch für einen Umbau prädestiniert. Und wie verhält es sich mit der Rückseite bei einem Wechsel auf WaKü aus? Reicht die Backplate oder muss/sollte da auch eine aktive Geschichte verbaut werden?
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  • FormatC
    Es sind 6 Phasen, gedoppelt mit je zwei Wandlern - also 12 Regelkreise für die VDDC in der Summe. Das reicht in der Praxis locker auch für 450 Watt oder mehr. Über die PCIe-Anschlüsse würde ich mir eher keine Gedanken machen und wenn ich ehrlich sein soll, Vega zu übertakten ist mit über 400 Watt Energiezufuhr eh sinnbefreit. Hier wird man für jede Karte individuell nach der Untervolting-Grenze suchen müssen, auch wenn der WattMan immer noch eine Tortur ist. Es gibt auch Tools von Drittanbietern, um die Register der P-States zu überschreiben.

    Ärgerlich: die Platine ist nicht deckungsgleich zur Referenz, hier wird man bei der Wakü also etwas basteln müssen. Es gibt aus Kostengrünen auch nur ein BIOS. Eine Backplate zur Kühlung auf der Rückseite ist wegen der oben liegenden, rückseitigen Low-Side VRMs aber Pflicht.

    Meine Karten sind zwei aus wenigen Tausend, mehr Chips hat man nicht zugeteilt bekommen. Ob die jemals in Massen auf den Markt kommen werden, sei mal offen gelassen. Fast alle der wenigen Exemplare dieser ersten Serie sind an Miner gegangen, direkt ab Werk. Eine Verschiffung nach Übersee hätte sich für die paar Hanseln einfach nicht gelohnt.
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  • bigreval
    Was das angeht könnte man nur auf den Markt hoffen, EKWB&Co bringen i.d.R. für einige Hersteller doch passende Fullcover auf den Markt.
    Die Rails sind geklärt nur noch die Frage ob die Backplate aktiv gekühlt werden sollte. Nicht das die so aufheizt, dass der Rest zu warm wird und der Vorteil der WaKü verloren geht.
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