HP: Tintenstrahlprinzip soll Chips kühlen

Hewlett Packard arbeitet zurzeit an einer neuen Kühltechnik für Chips. Dabei macht sich das Unternehmen seine Erfahrungen aus der Drucktechnologie zu Nutze. Der neue Kühler bringt mit Hilfe eines Verfahrens aus der Tintenstrahltechnik einen feinen Sprühnebel eines speziellen dielektrischen Kühlmittels direkt auf die heißen Bereiche des Chips auf. Die Mikrotropfen verhindern dabei die Bildung von wärmeisolierenden Dampfblasen. Auf der Chipoberfläche verdampft die Kühlflüssigkeit und wird anschließend über eine winzige Absaugeinrichtung einem Wärmetauscher zugeführt, wo sie abkühlt und wieder kondensiert. Mit dem Verfahren will HP in Zukunft ganze Platinen kühlen. Der Kühlkörper soll dabei wie bei einem Potter über dem Board montiert werden.