HiSilicon Kirin 970: Achtkern-SoC ist drei GHz schnell

Bereits im November kursierten erste Informationen zu Huaweis kommenden HiSilicon-Prozessor Kirin 970, der seinen Vorgänger Kirin 960 gleich an einer Reihe von Stellen übertrumpfen soll.

Zunächst wurde bekannt, dass das SoC in einer Strukturbreite von 10 Nanometern von TSMC gefertigt wird. Zudem wurde auf einen Marktstart Ende 2017 hingedeutet. Es könnte damit erstmals im Nachfolger des Huawei Mate 9 stecken.

Nun ist eine weitere Folie aus einer Präsentation aufgetaucht, die ein weiteres Detail zu Tage fördert: Angeblich soll das Achtkern-SoC, das aus jeweils vier von ARM entwickelten Cortex-A53- und Cortex-A73-Kernen nach dem big.LITTLE-Prinzip zusammengesetzt wird, bis zu drei Gigahertz schnell werden.

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