Huawei Kirin 970: Nächstes SoC auf 10-nm-Basis

Nach Qualcomm mit dem bei Samsung produzierten Snapdragon 835 und MediaTek mit dem Helio X30, der dem Vernehmen nach bei TSMC gefertigt werden soll, betritt nun auch Huawei die Bühne, auf der SoCs in 10-nm-Technologie stehen.

Der Kirin 970 soll dem Vernehmen nach bei SMC gefertigt werden und Ende 2017 in der nächsten Generation des Huawei Mate auf den Markt kommen. Damit tritt Huawei zwar als letzter von drei großen Herstellern von SoC auf den Markt, wird aber vermutlich mit einer vergleichbaren Peformance aufwarten können.

MediaTeks Helio X30 wird wohl für Anfang 2017 erwartet, Qualcomms Snapdragon 835 für den Sommer. Nur Intel scheint noch später dran zu sein, denn dort wird für Q3 erst mit dem Start der Anpassungsproduktion gerechnet.

Im Kirin 970 soll die bekannte Kombination aus vier Cortex A73 und vier Cortex A53 eingebaut werden. Dazu kommt ein LTE-Modem mit Cat-12-Kompatibilität. Im Vergleich zu dem bekannten Kirin 960 im 16-nm-Prozess soll es weniger Hitzeprobleme geben, die bisher zu einem (zu) frühen Heruntertakten geführt haben.

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