IBM kombiniert Elektrik und Optik auf einem Chip

IBM enthüllte aktuell das Ergebnis eines seit fast einem Jahrzehnt laufenden Forschungsprogramms: Ein Chip, der elektrische und optische Schaltkreise kombiniert. Laut IBM soll die Technologie kleinere, schnellere und effizientere Prozessoren ermöglichen und Wegbereiter für Rechner der Exaflop-Generation sein.

Die neue Technologie, die auf den Namen CMOS Integrated Silicon Nanophotonics hört, wurde von den IBM Research Labs entwickelt und soll bereits eine mehr zehnmal höhere Packungsdichte als heutige Chip-Technologien ermöglichen. Nach Angaben des Unternehmens belegt ein einzelner Transceiver-Kanal mit allen dazugehörigen optischen und elektrischen Schaltkreisen eine Fkläche von rund 0,5 mm². Mit der Technik sollen Single-Chip-Transceiver mit Abmessungen von 4 x 4 mm möglich sein, die zu Übertragungsraten von mehr als einem Terabyte pro Sekunde fähig sind.

"Unsere neue Technologie verspricht dank allgegenwärtiger und energieeffizienter optischer Verbindungen zwischen Racks, Modulen und Halbleitern – und sogar innerhalb eines einzelnen Chips – beispiellose funktionelle Halbleiter- und generelle Performance-Verbesserungen", so Yurii Vlasov, Manager des Silicon Nanophotonics Departmentder IBM Research Labs. "Als Nächstes müssen wir die nötigen Verfahren etablieren, um die Technologie in die kommerzielle Fertigung zu überführen."

Laut IBM können die Halbleiter mit üblichen CMOS-Prozessen produziert werden, eine Umrüstung der Produktionsstätten sei nicht nötig. Ob und wann die Technologie in Produktion geht, bleibt derzeit noch offen.