Intel Ice Lake: Kommender Xeon-Prozessor mit acht Speicherkanälen

Mit der Ice-Lake-Architektur soll endlich auch bei Intel endlich die Fertigung von Desktop-Chips mit einer Strukturbreite von zehn Nanometern möglich werden. Offen ist bisher allerdings, wann die ersten Chips auf der Basis dieser Architektur auf den Markt kommen werden. Denn anhaltende Schwierigkeiten bei der Einführung des 10-nm-Fertigungsprozesses haben letztlich dafür gesorgt, dass die bekannt gewordenen Roadmaps als überholt angesehen werden können.

Nun tauchen erste Informationen rund um die kommenden Xeon-Prozessor auf, die der Ice-Lake-Generation zugeordnet werden. Demnach verfügen die Chips über acht Speicherkanäle sowie eine TDP von bis zu 230 Watt. Beim Sockel wird auf einen LGA4189 gesetzt. Auch hinsichtlich einer Vorstellung wagt ein von der Power Stamp Alliance veröffentlichtes Dokument eine erste Prognose: Demnach sollen die Chips 2018/19 auf den Markt kommen. 

Zuvor wird Intel auf die Cascade-Lake-Architektur zurückgreifen, die bei einer Reihe von Xeon-Modellen genutzt werden soll, die noch in diesem Jahr vorgestellt werden. Diese Xeons werden ebenfalls in einer Strukturbreite von zehn Nanometern gefertigt, sind leistungstechnisch jedoch unterhalb der Ice-Lake-Versionen angesiedelt; die TDP kann zwischen 165 und 205 Watt variieren.

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4 Kommentare
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  • 7664stefan
    Mal ne wahrscheinlich doofe Frage von einem Ahnungslosen (erschlagt mich bitte nicht): Was ist der Vorteil der Verkleinerung der Strukturbreiten? Ich verstehe, dass damit mehr Rechenleistung auf gleicher Fläche erzeugt werden kann. Ist es so abwegig, den umgekehrten Weg zu gehen, und Prozessoren mit größerer Fläche zu produzieren? Wäre mehr Fläche nicht auch der TDP zuträglich?
  • thealexv2
    Es wird hier nicht nur die Rechenleitsung pro Flächeneinheit erhöht, durch die verkleinerung der Strukturen veringert sich auch die notwendige Energie um die Transistoren zu schalten. Der Rest wäre ein Optimierungsprobelm, Fläche kostet Geld, Ausbeute am Wafer, ....
  • drno
    Stefan, gar gute Überlegung du hast. Doch der Trend geht zur die Miniaturisierung.

    Ich schreibe hier mal eben das zwanglos hin, was ich spontan übers Shrinking und dessen Auswirkungen denke. Wobei ich den Vorpostings gern zustimmen kann. Und?

    So brauchts in jedemfall nicht nur bessere Cooltürme wegen der komprimierten Heatspots, die mehr Hitze auf verkleinerten Flächen verursacht oder bedingt.

    Gemeint ist die ganze Strecke.

    Weiters. Das Verschmieren mit WLP machts bei der Wärmeableitung nicht besser. Andererseits meine (dir zustimmende) ketzerische Überlegung: Was hilft es einen Intel Vielkerner Hyper de Luxe zu kaufen, der seine Hitze vom Die an bis zum Heatspreader etc. bis hin zum normalen Boxed Cooler gar nicht erst richtig los wird und dann die Suppe runterthrottelt. Nix! Der Prozz schwitzt doch am A. zuerst.

    Das war jetzt ein Extrembeispiel, jedoch eines, das bei den Mobilen nun gar nicht ungewöhnlich ist und im Officerechner vom OEM Labeler genauso an der Tagesordnung ist.

    Und: was mir ebenfalls nicht gefällt, sind die verschmierten G-Modelle von AMD. Da wäre ein Ryzen + mit Verlötung + separater Karte nach meinem Denken auch in Office Rechnern die bessere Wahl. Für den der will.