Intel: Vorgezogener Start von 300-Chipsätzen kostet Funktionsumfang

Schon länger deutet sich an, dass Intel in die kommenden Chipsätze der 300-Serie sowohl WLAN nach ac-Standard, als auch Bluetooth 5.0 sowie USB 3.1 integrieren könnte. Der Marktstart ist offenbar für Anfang nächsten Jahres zusammen mit den Coffee-Lake-Chips des Herstellers geplant, die nach den neuen Chipsätzen verlangen. Auch die Gemini-Lake-Plattform, die auf die aktuelle Apollo Lake folgt, soll ein im Chipsatz integriertes WLAN-Modul mitbringen.

Allerdings soll die Entwicklung der 300-Chipsätze etwas "übers Knie gebrochen" worden sein, um sich eine bessere Position im Wettbewerb mit AMDs Ryzen-Prozessoren zu verschaffen, sodass es nicht alle der geplanten Funktionen in den Chipsatz geschafft haben sollen. Um welche Features es sich handeln soll, wurde jedoch nicht bekannt. 

Damit bietet Intel alten Partnern wie ASMedia, Broadcom und Realtek zwar neue Geschäftsmöglichkeiten, doch insbesondere Realtek dürfte unter zunehmenden Integration von Funktionen in den Chipsatz leiden.

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