Kühlung der Kernkomponenten per Thermal Module

Um die überdurchschnittlich heiß werdenden P4-Prescott-Prozessoren samt Chipsatz und der Grafikkarte dauerhaft auf akzeptabler Temperatur zu halten, sieht die BTX-Spezifikation ein so genanntes Thermal Module vor, welches gerade in Kombination mit dem geradlinigen Layout Sinn macht. Dieses beinhaltet einen aufwendigen Kühlkörper, in Intels Technologie-Beispielen mit Radiallamellen, sowie einen Luftführungsschacht samt Austrittsöffnung an der Hinterseite des Gehäuses.

Da sich alle Komponenten im Luftstrom des Thermal Module befinden, kann somit in Zukunft auf Lüfter für den Grafikchip oder die Northbridge ohne weiteres verzichtet werden. Für das Thermal Module sieht die BTX-Spezifikation zwei Höhen vor; die kleinere für MictoBTX.

Je nach BTX-Version kommt das Thermal Module Typ I oder II zum Einsatz. Der Höhenunterschied beträgt etwa 2,5 cm