DDR2: Start mit 200 und 266 MHz

Die Kontakte rücken bei DDR2 enger zusammen, da nun 240 statt 184 Pins anliegen.

DDR2 basiert auf dem etablierten Double-Data-Rate-Verfahren. Das bedeutet, dass sowohl mit der ansteigenden als auch mit der fallenden Taktflanke Daten übertragen werden. Somit ergeben sich bei 200 und 266 MHz Taktrate marketingfreundliche Bezeichnungen wie DDR2-400 und DDR2-533. Die nächsten Steigerungen wären DDR2-667 und DDR2-800, doch damit ist in diesem Jahr nicht mehr zu rechnen.

Zu den technischen Neuerungen gehört nun eine Signalterminierung direkt auf den Speicherchips (ODT - On Die Termination), verkürzte Page-Größen (dies benötigt geringeren Aktivierungsstrom) und feste Burst-Längen von vier oder acht Takten. Für letzteren Fall sieht die Spezifikation einen neuen Burst-Typ namens Sequential Nibble vor, der den Burst in zwei Vier-Bit-Nibbles aufteilt. Somit ist auch bei Burst-Längen von acht Takten ein Interleaving-Betrieb möglich, da mit dem neuen 4-Bit-Prefetch weiterhin jede neue Spalte in der Speichermatrix verwendet werden kann.

Posted CAS ermöglicht das Auslösen eines CAS-Kommandos ohne Kollision direkt nach dem RAS-Signal. Das vereinfacht das Controllerdesign und erhöht theoretisch die Auslastung des Speichers.

Die weiteren Unterschiede zwischen DDR und DDR2 liegen im Detail: Anstelle der meist verwendeten TSO-Packages (Thin Small Outline) kommen nur noch FBGA-Gehäuse (Fine-Line Ball Grid Array) zum Einsatz. Diese bieten neben kürzeren Leiterbahnen und geringerem Signalrauschen den Vorteil kompakterer Abmessungen, so dass höhere Speicherdichten realisiert werden können.

DDR2-DIMMs arbeiten zudem mit 1,8 V anstelle der bei DDR üblichen 2,5 V, was die Verlustleistung minimiert und mittelfristig höhere Taktraten ermöglicht.

Ein DDR-1-Modul passt zwar von der Breite in den 240-poligen DDR2-Sockel, doch die Position der Kerbe/Nase ist verschieden.