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Intel im Grantsdale-Fieber: Die nächste Generation

18:00 - Dienstag, 2. März 2004 von Patrick Schmid

Inhaltsverzeichnis

1. Intels Zukunftsplanung - oder was uns Grantsdale bringen wird
2. BTX-Formfaktor: Effizientere Komponentenanordnung
3. Volumetric Zones
4. BTX, MicroBTX, PicoBTX
5. Kühlung der Kernkomponenten per Thermal Module
6. DDR2: Start mit 200 und 266 MHz
7. DDR2-Latenzzeiten
8. DDR2: Geschwindigkeiten
9. Schnellstart: Corsair CM2X512
10. PCI Express: Bis 8 GB/s
11. PCI-Express-Grafikkarten

12. PCI-X vs. PCI Express
13. Sockel 775: CPUs ohne Pins
14. Sockel 775: CPUs ohne Pins, Forts.
15. Vergleich: Sockel 478 und Sockel 775
16. Prescott gegen Northwood: Einblick
17. Grantsdale/Alderwood im Detail
18. Northbridge: Gleichbleibende Produktstrategie
19. Southbridge: ICH6, ICH6R, ICH6W
20. Benchmarks - Vorsicht bei der Interpretation!
21. Benchmarks, Fortsetzung
22. Die Konkurrenz: SiS und VIA
23. Fazit: Beeindruckend oder bedrückend?

Es tut sich einiges bei Intel. Zumindest wenn man die Unmenge an neuen Produkten und Technologien in Augenschein nimmt, die in diesem Jahr das Licht der Welt erblicken werden. Doch der Weg dahin ist steinig und weniger glanzvoll als Intel kürzlich auf dem IDF glauben machen wollte.

Indizien für den Kraftakt, der momentan hinter den Kulissen geleistet wird, sind die verzögerte Einführung des 90-Nanometer-Notebook-Prozessors Dothan, die schlechte Verfügbarkeit schneller Prescott-Pentiums sowie unverbindliche Aussagen zum Starttermin der neuen Chipsätze, bekannt unter den Codenamen Alderwood und Grantsdale.

Sicherlich müssen auch erst die notwendigen Komponenten verfügbar sein, um die grundlegend umgekrempelten Plattformen vernünftig betreiben zu können. Zu den tief greifenden Neuerungen gehören der Hochleistungsspeicher DDR2, der serielle Bus PCI Express als Ersatz für AGP und PCI, die Radikalumstellung des System- und Motherboardaufbaus auf BTX und nicht zu vergessen auch der Prozessorsockel LGA775.

Letzteres ist für Intel gewiss kein Problem, denn die Umstellung auf die neue Gehäusebauform ist schnell zu bewerkstelligen. Auch der Speicher könnte in kleinen Mengen und entsprechend hohen Preisen schon verfügbar sein. Schwieriger wird's da schon mit Grafikkarten, denn ATI und NVIDIA zanken sich noch um die richtige Strategie: "Echte" PCIE-Lösungen von ATI oder AGP-Chips mit zusätzlicher PCIE-Bridge von NVIDIA - erhältlich sind sie erst einmal nicht.

Bleibt noch BTX. Nicht Bildschirmtext ist gemeint, sondern das Kürzel für die bevorstehende Radikalkur auf Motherboards und in Gehäusen. Doch auch ein neues Netzteil und ein spezieller Prozessorkühler sind dabei fällig. Die Einführung des BTX-Formfaktors läuft jedoch zumindest unabhängig vom Start neuer Systeme.

Wir wollen im Folgenden auf die neuen Technologien eingehen und Intels Produktplanung in Augenschein nehmen.