Intel: Erste 3D-TLC-Speicherzellen mit 64 Schichten für Server

Intel hat auf seinem Manufacturing Day in Beijing die Auslieferung von NAND-TLC-Speicherzellen mit einer 3D-Struktur und 64 Speicherschichten, die für den Einsatz in Rechenzentren gedacht sind, verkündet. Bisher blieb dieser Speicher-Typ Consumer-Lösungen vorbehalten. Der Hersteller gab bekannt, dass die neuen Module seit August von Ausrüstern von Cloud-Zentren eingesetzt werden. Technische Details wurden jedoch nicht verraten.

Außerdem ließ Intel wissen, dass man bei der Fertigung von Chips mit einer Strukturbreite von zehn Nanometern im Hinblick auf die Konkurrenz einen Vorsprung von einer Generation habe. Zwar werden die Highend-SoCs von Apple, Qualcomm und Samsung längst im 10-nm-Verfahren hergestellt, doch könnten diese hinsichtlich der Dichte mit den Intel-Chips nicht mithalten. Jetzt muss allem Anschein nach nur noch bis Ende kommenden Jahres gewartet werden, um diese Behauptung zu überprüfen.

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1 Kommentar
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  • miki4
    Für 1,1 Dollar hätte ich die Smartphone-Sparte vermutlich auch gekauft. Ich denke, das sollten 1,1 Milliarden Dollar sein... ;)
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