Huawei Kirin 970: Strukturbeite von 10 nm und neue ARM-GPU

Mit dem Kirin 960 verbaut Huawei einen leistungsstarken Prozessor in einer ganzen Reihe seiner leistungsstarken Smartphones, der zumindest im Hinblick auf die CPU-Leistung mit Qualcomms Snapdragon 82x mithalten kann. Nun sind die ersten Details des kommenden Kirin 970 öffentlich geworden.

Bei dem neuen Huawei-SoC wird es sich allem Anschein nach wieder um einen Achtkern-Prozessor handeln, der sich vermutlich von der aktuellen Kern-Zusammenstellung wenig unterscheidet und wohl vier ARM-Cortex-A73- und vier -Cortex-A53-Kerne mitbringt. Die Taktraten sind unbekannt.

Neu ist dagegen die GPU. Diese wird zwar weiterhin von ARM bezogen, es soll sich dabei jedoch nicht mehr um eine Mali-Grafikeinheit handeln, die bisher in verschiedensten Ausformungen genutzt wurde. Vielmehr setzt der Hersteller auf einen sogenannten Heimdallr-Grafikchip, der bisher jedoch noch nicht offiziell vorgestellt wurde. Auch das LTE-Modem wird überarbeitet und basiert künftig auf der Kategorie 12.

Die Fertigung des neuen Kirin-970-SoC, das in einer Strukturbreite von zehn Nanometern entstehen soll, wird von dem Auftragsfertiger TSMC übernommen. Sollte Huawei seinen bisherigen Rhythmus beibehalten, dürfte der Chip gegen Jahresende mit dem kommenden Mate 10 präsentiert werden.

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