Kirin 970: TSMC beginnt Serienfertigung von 10-nm-SoCs

Mobile Prozessoren mit einer Strukturbreite von 10 Nanometern gelten als das neue Maß der Dinge bei kommenden Highend-Prozessoren.

Nun will MyDrivers.com erfahren haben, dass TSMC den entsprechenden Fertigungsprozess in die Serienreife überführt hat und diesen erstmals bei dem Kirin-970-SoC von HiSilicon (Huawei) nutzen wird.

Die ersten Testexemplare des Chips sollen zwischen Januar und März produziert werden.

Wie der aktuelle Kirin 960 wird der Kirin 970 aus vier Cortex-A73- und vier Cortex-A53-Kernen bestehen, die in Form eines big.LITTLE-Verbunds zusammen gesetzt werden. Gleich ist auch die Mali-G71-GPU, die - wie die CPU-Kerne - von ARM entwickelt wurde. Neu ist dagegen ein Cat.12-LTE-Modem.

Trotz der großen Ähnlichkeit der beiden SoCs soll der Leistungsgewinn zwischen den beiden Generationen 30 Prozent betragen.

Ein erstes Smartphone, das den Prozessor nutzt - vermutlich das Huawei P10 - soll im zweiten Quartal 2017 erscheinen. Kurz nach dem Kirin 970 soll auch die Fertigung des Apple A11 anlaufen, der - wahrscheinlich - im September mit dem kommenden iPhone vorgestellt wird.

Mit seinem Zeitplan ist TSMC allerdings spät dran: Der große Konkurrent Samsung hat längst erste Test-Chips gefertigt und wird seine entsprechend eingerichteten Produktionsstätten zunächst für die Fertigung des hauseigene Exynos-SoCs sowie des kommenden Qualcomm Snapdragon 835 nutzen.

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