Mediatek Helio X30 bekommt Cortex-Artemis- und A35-Kerne

Mediatek setzt beim Helio X20 und X25 erstmals auf einen Tri-Cluster-Verbund mit insgesamt zehn Kernen und wird an diesem Ansatz auch in Zukunft festhalten. Der kommende Helio X30 soll ebenso aus zehn Kernen bestehen, die in drei Gruppen geordnet werden. Allerdings kommen dabei teilweise neue Architekturen zum Einsatz.

Der leistungsschwächste Verbund besteht aus vier Cortex-A35-Kernen. Die erst im November vergangenen Jahres vorgestellte Architektur soll das Erbe des Cortex A7 antreten, der vor allem durch seinen niedrigen Energiebedarf auffiel. Im Falle des X30 arbeiten die vier A35-Kerne mit einer Taktgeschwindigkeit von 2,0 GHz.

Zumeist folgten den A7-Kernen allerdings Verbünde, die aus dem Cortex A53 zusammengestellt wurden, der bei einem höheren Verbrauch mit den solideren Leistungen glänzt. Auch im kommenden Mediatek-SoC finden diese Kerne in Form eines Vierkern-Clusters, das mit 2,2 GHz getaktet wird, ihren Platz.

Die Leistungsspitze stellen zwei Cortex-A7x-Kerne dar, die bei ARM unter der internen Bezeichnung Artemis entwickelt wurden und aktuell noch die große Unbekannte bei dem künftigen Helio-SoC sind. Sie warten mit einer Taktfrequenz von 2,8 GHz auf. Klar ist lediglich, dass sie das aktuelle Cortex-A72-Duo ablösen und in einer Strukturbreite von lediglich zehn Nanometern gefertigt werden sollen.

Daneben bekommt das SoC eine neue GPU. Anstatt der zuletzt verbaut Mali-Grafikeinheiten, die von ARM entwickelt wurden, setzt der Hersteller künftig auf Imaginations PowerVR-Chips der siebten Generation, die ebenfalls vier Cluster umfassen soll.

Das Helio X30 soll gegen Jahresende auf den Markt kommen und dürfte als günstige Alternative zu Qualcomms Snapdragon 830 positioniert werden, der traditionell kurz vor Jahresende präsentiert wird.

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2 Kommentare
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    Dein Kommentar
  • smalm
    "...und in einer Strukturbreite von lediglich zehn Nanometern gefertigt werden sollen."
    "Das Helio X30 soll gegen Jahresende auf den Markt kommen"

    Die Volumenproduktion in 10nm wird es erst 2017 geben und die wollen schon vorher auf den Markt kommen? Nicht so wirklich glaubwürdig. Mehr als Samples aus der Risc-Production würde man wahrscheinlich nicht vorweisen können.

    Müßte ich wetten, ich setzte auf TSMC 16FFC.
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  • matthias wellendorf
    TSMC hatte Mitte letzten Jahres durchblicken lassen, dass die Serienfertigung von 10-nm-Chips noch im vierten Quartal 2016 anläuft.

    http://www.tomshardware.de/10nm-tsmc-produktionsprozess-arm-soc,news-253275.html

    Vermutlich wird der Helio X30 einer der ersten Chips, die vom Band laufen - was allerdings noch nchts darüber aussagt, wann das SoC in ersten Geräten steckt. Mal ins Blaue geraten: Gezeigt werden sie auf dem MWC 2017 und dann wohl nicht vor Q2/2017 erscheinen.
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