Panasonic will flexible Mainboard-Platinen für Smartphones liefern

Über biegsame Smartphones wird schon länger spekuliert und erste Versuche, bei den Gehäusen mehr Flexibilität zu bieten, hat es bereits in Form des LG G Flex (2) gegeben. In diesem Jahr könnten allerdings erste Modelle auf den Markt kommen, die tatsächlich mit Displays aufwarten, die sich falten lassen. Entsprechende Patentanmeldungen sind bisher von Microsoft und Samsung bekannt geworden.

In diesem Zusammenhang wurde zumeist nur der Bildschirm als kritisches Bauteil identifiziert. Tatsächlich muss aber auch ein flexibles Mainboard vorhanden sein.

Dafür will Panasonic nun eine Lösung gefunden haben: Der Hersteller nutzt eine Liquid-Crystal-Polymer-Struktur für das Ausgangsmaterial sowie eine Art Klebefolie, die bei einer niedrigen Temperatur von weniger als 200 °C verarbeitet wird und bei Zimmertemperatur die angedachte Struktur behält.

Mit dieser Folie sollen Boards aus mehreren Schichten ermöglicht werden, in die die Datenleitungen eingelassen werden. Vorgesehen sind insgesamt drei Schichten, die eine Stärke von jeweils 0,2 Millimeter aufweisen. Auf diese Weise sollen hohe Übertragungsgeschwindigkeiten und dennoch eine niedrige Bauhöhe der Geräte möglich werden - klassische Coaxial-Kabel hätten diesem Ansinnen im Wege gestanden.

Die Serienfertigung soll noch in diesem Monat anlaufen.

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