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Zusammenfassung und Fazit

Exklusiv bei Tom´s Hardware im Test: PowerColor Devil13 Dual Core R9 290X
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"Ja" - es ist möglich, sogar zwei Hawaii-GPUs auf einem PCB mit Luftkühlung eindrucksvoll zu bändigen und auch ohne Takteinbußen zu betreiben. Diesen Beweis hat Powercolor mit der Devil13 sehr eindeutig führen können.

Auch die Spannungswandler bleiben jeweils unter 70°C, was sicher kein schlechtes Ergebnis ist. Die Karte ist zudem im Gegensatz zur Referenzkarte R9 295X2 unter Volllast frei von jeglichen extremen Lastspitzen, was auf einen guten Lösungsansatz für die auftretenden, sehr schnellen Lastwechsel hindeutet und das Netzteil entlastet.

Das muss man einfach einmal hervorheben, weil es leider nicht selbstverständlich ist. Der Trend, dass die Grafikkartenhersteller auf die Glättung der sehr hohen Ströme verzichten und den Hochfrequenzabfall nonchalant an das Netzteil weiterreichen, ist leider stark im Kommen.

Ein "Ja" auch zum Lieferumfang, denn Powercolor legt als Maus eine drahtlose Razer Ouroboros bei, die sich individuell der Handauflage anpassen lässt und bietet zudem mit dem Power Jack eine Art Stehhilfe für die extrem schwere Karte.

Und "Nein" - leise ist das Ganze dann leider nicht mehr so recht. Egal ob Quiet- oder Performance-Mode - die Geräuschentwicklung ist wirklich enorm. Mit über 58 db(A) im Quiet- bzw. über 61 dB(A) im Performance-Mode steht diese Karte jeglicher Konversation in näherer Umgebung schon etwas breitbeinig im Weg.

Die hohe Leistungsaufnahme im Leerlauf, die trotz einer abgeschalteten GPU immer noch über 35 Watt liegt, zeigt zudem auch, dass dieser Punkt beim PCB-Layout wohl eine eher untergeordnete Rolle spielte (siehe Ursachenforschung im Kapitel Leistungsaufnahme).

Fazit

Es ist eine limitierte Auflage, die wohl trotz aller Kritik garantiert ihre Liebhaber bzw. Sammler finden wird. Für den alltäglichen Gebrauch ist die Devil13 natürlich eher nichts, dem widersspricht neben dem möglichen Preis wohl auch die Lautstärke.

Aber - und das muss man wirklich neidlos anerkennen - Powercolor hat als erster Anbieter geschafft, was manch andere Firma schon mit einer einzelnen GPU galant verfehlt hat: Den problemlosen Hawaii-Betrieb mit Luftkühlung ohne jegliche Takteinbußen unter Volllast.

Es ist am Ende also doch eher eine Art Machbarkeitsstudie - nicht mehr, aber eben auch nicht weniger. So gesehen muss man Powercolor für den Mut und die gelungene Umsetzung trotzdem loben, auch wenn Wasser wohl der leisere und bessere Weg zur Kühlung dieses Monsters gewesen wäre. Aber das wäre dann ja wiederum irgendwo langweilig gewesen.

Alle 15 Kommentare anzeigen.
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  • 7664stefan , 19. Juni 2014 08:14
    Wer hat denn heimlich die GTX 570 ti und 580 ti entwickelt? ;-)
    Ein CF aus zwei R290X zum Vergleich wäre schön gewesen. Vielleicht schmeißt ihr ja noch mal den Grill im Obsidian an? :-D
  • Tesetilaro , 19. Juni 2014 10:11
    na super, jetzt habe ich hunger -.- auch wenn das wetter nicht zum grillen anregt...

    trotzdem schöner test, danke!
  • Derfnam , 19. Juni 2014 10:50
    Karte Karlo mit Holzbein - niedlich.
  • FormatC , 19. Juni 2014 11:39
    Danke, Ti ist gefixt. Typischer Excel-Auto-Ergänzungsfehler :D 
  • alterSack66 , 19. Juni 2014 22:31
    Und wenns die beste Grafikkarte und billigste Grafikkarte der Welt wäre. Das Geräusch ist ja grausam. Bei der 7990 siehts so aus als würde der rechte Lüfter langsamer laufen und eiern.
  • FormatC , 20. Juni 2014 08:32
    Ja, das tut er. Referenzkühler waren noch nie AMDs echte Stärke :D 
  • klomax , 20. Juni 2014 13:53
    Die HD 6990 Referenzdesign erinnert klanglich an ein Flugzeugträgerdeck, wo die F14 im Begriff steht abzuheben. :D 

    Schöne Vorstellung der Devil13! - Feuchte Träume sind auch ohne Wakü garantiert...^^
  • FormatC , 20. Juni 2014 17:21
    Feucht und laut ;) 
  • 7664stefan , 21. Juni 2014 07:19
    Wie verteilt sich eigentlich grundsätzlich die Abwärme zwischen PCB-Front und Rückseite? Die Kühler wachsen ja immer in die gleiche Richtung. Irgendwann sind dann sicher 4 Slots wech. Was würde mehr Kühlung auf der Kartenrückseite bringen?
  • FormatC , 21. Juni 2014 10:11
    Zitat :
    Wie verteilt sich eigentlich grundsätzlich die Abwärme zwischen PCB-Front und Rückseite? Die Kühler wachsen ja immer in die gleiche Richtung. Irgendwann sind dann sicher 4 Slots wech. Was würde mehr Kühlung auf der Kartenrückseite bringen?


    Nicht mehr extrem viel. Ein wenig Backplate reicht eigentlich, denn das PCB enthält zwar jede Menge Kupfer, aber eine indirekte Kühlung ist immer der schlechtere Weg. Das, was Arctic mit dem ACX IV versucht hat, kann mich absolut nicht überzeugen. Außerdem verlagert man das Problem nur auf die andere Seite, so dass oft nichts mehr in den 1. PCI-E Slot passt. Aber nur der ist meist mit echten 16 Lanes angebunden.

  • 7664stefan , 21. Juni 2014 16:16
    Danke Igor! Ich hatte mich gefragt, ob durch eine andere Verteilung der Komponenten auf beide Seiten des PCB eine effizientere Kühlung möglich wäre. Das würden dann sicher auch 3-3,5 Slots werden. Was Powercolor da gebaut hat, ist meiner Meinung nach Hart am Limit. Die Hersteller sollten mal in die kreative Kiste greifen, und nach neuen Lösungen suchen. Auf die Shrinks der Chips zu bauen, ist wohl nicht die beste Wahl.
  • FormatC , 21. Juni 2014 19:41
    Das Problem ist ja bei der X2, dass Du auf normaler Länge 2 GPUs verbauen musst. Nicht ganz einfach, aber mit einem durchdachten Layout durchaus machbar.

    Doppelseitige Bestückung ist aber nicht oder nur bedingt möglich, weil die automatisch bestückte Platine nun mal durch ein Wellenlötbad gehen muss und da ist eine Seite ja quasi immer im "Lot" ;) 

    Die großen Bauteile werden natürlich manuell bestückt und ich kann da nur auf meine Fotostrecke verweisen, als ich letztes Jahr bei Gigabyte in der VGA-Fertigung war. Beidseitig geht also nicht wirklich oder würde viel zu teuer. Der rückseitig verbaute RAM ist da schon eine enorme Kostenfalle. Die meisten User rechnen den RAM ja immer nur preislich x2 und wundern sich dann, warum die Doppelbestückung dann doch viel teurer ist. Herstellungskosten :) 
  • Tesetilaro , 21. Juni 2014 21:17
    oder größere Chips mit neurere Fertiggungstechnik und geringerer ausbeute... wird gerne vergessen ;) 
  • alterSack66 , 21. Juni 2014 22:39
    Große Chips
  • Tesetilaro , 23. Juni 2014 09:38
    du weißt genau was ich meine...

    wir bauen einen Wafer mit 200 Chips 128Mx8 - kosten wegen mir 1 k $ und Ausbeite von 90 % macht 180 brauchbare chips mit einer kapa von ~22,5 GB
    bauen wir jetzt Wafer mit 200 Chips 256Mx8 - wegen mir 1,1 k $ und Ausbeute von 45 % - sind 90 gute Chips mit einer Kapa von ca. 23 GB aber bei höheren kosten

    natürlich ist das beispiel hingeferkelt, aber ausschußquoten von über 50 % sind bei ganz neuen Die Revisionen nicht selten, und in der Serie liegen die erprobten Designs häufig über 90 % nutzbare Ware... das sagt leider noch nichts über die Güteklasse der 90 % die durch den ersten test durchkommen, bei flash noch schlimmer *g*