Qualcomm Snapdragon 810: Was leistet das neue High-End-SoC wirklich?

Womit überzeugt der Snapdragon 810 von Qualcomm? Wir zeigen mit Vergleichstabelle, einem Überblick über die wichtigsten Funktionen und vor allem mit unseren Benchmarks, was in Qualcomms neuem Flaggschiff für Smartphones und Tablets steckt.

Der Snapdragon 810 zog schon vor der Markteinführung viel Aufmerksamkeit auf sich: Gerüchten zufolge soll er nämlich deutlich überhitzen. Qualcomm gab seinerseits an, dass sich ein wichtiger Smartphone-Hersteller gegen den Snapdragon 810 entschieden habe. Auch die ersten nicht-offiziellen Benchmarks - gemessen auf einem Xperia Z4 - tauchen zwischenzeitlich bereits im Netz auf.

Es ist nicht verwunderlich, dass das SoC ein solches Interesse erregt. Immerhin gehören die High-End-Prozessoren der Snapdragon-Familie zu den angesagtesten und leistungsstärksten SoCs (System-on-a-Chip) und sind in vielen Spitzen-Smartphones integriert.

Das Problem besteht darin, dass es der kalifornische Konzern schwer hat, die Gerüchte der letzten Monate über das SoC zu entkräften. Qualcomm hat sich entschieden, die Dinge selbst in die Hand zu nehmen und die internationale Presse einzubeziehen, um die Durchführung eigener Tests zu ermöglichen und die Fähigkeiten des Chips zu testen.

Unsere französischen Tom's Hardware-Kollegen waren unter den Journalisten, die eine Entwicklungsplattform mit Snapdragon 810 zur Verfügung gestellt bekamen.

Da der Chipsatz selbst schon lange bekannt ist, kommen wir nur kurz auf ihn zurück. Schon im April 2014 gab es erste Benchmarks und wir hörten auch, dass der Chip ab Mitte Dezember bzw. am Jahresanfang 2015 zur Verfügung stehen soll.

Der Snapdragon 810 basiert auf der ARMv8-Architektur, der einen 64 Bit breiten Befehlssatz mitbringt. Er besteht aus jeweils vier vier Cortex-A53- und Cortex-A57-Kernen, die in einem big.LITTLE-Verbund zusammengesetzt sind. Dieses Mal hat Qualcomm darauf verzichtet, selbst modifizierte Kerne zu verwenden. Die Prozessorkerne nutzen ein System, das mit Heterogeneous Multi Processing (HMP) vergleichbar ist. Das bedeutet: Es gibt acht autonome Kerne und es ist möglich, bestimmte Aufgaben einzelnen Kernen zuzuweisen.

Die Kenndaten der integrierten Adreno 430-GPUwerden noch geheim gehalten. Der LPDDR4-Arbeitsspeicher mit 1600 MHz (Dual Channel, 64 Bit) erlaubt eine theoretische Datentransferrate von 25,6 GByte/s. Er ist auch zu UFS Gear2 kompatibel.

Das SoC integriert außerdem zwei Prozessoren für die Bild- und Signalverarbeitung und ein LTE-Cat-9-Multimode-Modem. Der Chip kann zudem auch Ultra HD-/4K-Videos wiedergeben und aufzeichnen. Qualcomm hat sogar ein Programm gezeigt, das besonders schnelle Videobearbeitung durch die Verwendung des im 20-Nanometer-Verfahren gefertigten SoCs ermöglicht.

Technische Daten im Vergleich


Snapdragon 810 (MSM8994)Snapdragon 805 (APQ8084)Snapdragon 801 (8974-AC)Apple A8Apple A7Exynos 5433
Architektur:
ARMv8 (A57 + A53)ARMv7 (Krait 450)ARMv7 (Krait 400)ARMv8 (Cyclone Plus)ARMv8 (Cyclone)ARMv8 (A57 + A53)
Kerne:
4 + 4 (64 Bit)4 (32 Bit)4 (32 Bit)2 (64 Bit)2 (64 Bit)4 + 4 (64 Bit)
Taktung:
1,56 - 1,96 GHz2,65 GHz2,45 GHz1,4 GHz1,3 GHz1,3 - 1,9 GHz
L1-Cache (Instruktionen und Daten):
48 KByte + 32 KByte (A57) / k.A. (A53)16 KByte + 16 KByte 16 KByte + 16 KByte 64 KByte + 64 KByte 64 KByte + 64 KByte k.A.
L2- & L3-Caches:
2 MByte (A57) + 512 KByte (A53), kein L32 MByte, kein L32 MByte (kein L3)1 MByte (L2) und 4 MByte (L3)1 MByte (L2) und 4 MByte (L3)2 MByte (A57) + 512 KByte (A53), kein L3
Speicher-Interface:
2x 32 Bit, LPDDR4 16002x 64 Bit, LPDDR3 18662x 32 Bit, LPDDR3 18662x 32 Bit, LPDDR3 16002x 32 Bit, LPDDR3 16002x 32 Bit, LPDDR3 1650
Theoretische Datentransferrate:
25,6 GByte/s29,8 GByte/s14,9 GByte/s12,8 GByte/s12,8 GByte/s13,2 GByte/s
Grafikeinheit:
Adreno 430 (600 MHz)Adreno 420 (600 MHz)Adreno 330 (578 MHz)PowerVR GX6450 USC x4PowerVR G6430 USC x4Mali-T760-MP6 (700 MHz)
Schnittstellen:
D3D 11.2, OpenGL ES 3.1 + AEP, OpenCL 1.2D3D 11.2, OpenGL ES 3.1 + AEP, OpenCL 1.2D3D 11.2, OpenGL ES 3.1 + AEP, OpenCL 1.1Metal, OpenGL ES 3.0, OpenCL 1.xMetal, OpenGL ES 3.0, OpenCL 1.xD3D 11.2, OpenGL ES 3.1, AEP OpenCL 1.1
Fertigungsprozess:
20 nm
28 nm
28 nm
20 nm
28 nm
20 nm
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