Chinesische DRAM-Hersteller mit 1x-nm-Chips gegen Jahresende

In den vergangenen Monaten kannte der Preis für DRAM-Speicherchips nur den Weg nach oben und auch im weiteren Verlauf des Jahres wird nicht mit einem Verfall gerechnet. Allerdings kursierten in der jüngeren Vergangenheit ebenfalls immer wieder Berichte darüber, das China eine eigene Speicherindustrie aufbaut, die letztlich mittelfristig zu einer Entspannung auf dem Speichermarkt führen könnte. Nun scheinen sich die Pläne erste Hersteller zu konkretisieren.

Ende diesen Jahres wird Rui-Li - der Fabrikant trug zuvor unter dem Namen Hefei Chang Xini - mit dem Aufbau einer Produktion von 19-nm-Speicherchips in seiner neuen 12-Inch-Fab beginnen. Aktuell werden allem Anschein nach Gespräche mit Wafer-Produzenten geführt um eine konstante Versorgung mit 12-Zoll-Wafern sicherzustellen. Die Produktion der Chips soll Ende Februar 2018 anlaufen.

Konkreter sind die Planungen bereits bei Yangtze River Storage Technology (YMTC). Der Speicherhersteller wird noch bis Jahresende mit der Fertigung von 3D-NAND-Speicher beginnen, der bis zu 32 Schichten bietet, eine Anzahl, die bis 2019 verdoppelt werden soll. Gleichzeitig scheint YMTC einen eigenen Fertigungsprozess für 18/20-Nanometer-Chips entwickeln, bei dem Elpida Pate stehen könnte. Zumindest wurde der frühere Chef des Herstellers, Yukio Sakamoto, bei den Chinesen gesichtet.

Erstelle einen neuen Thread im News-Forum über dieses Thema
Dieser Thread ist für Kommentare geschlossen
Noch keine Kommentare
Im Forum kommentieren
    Dein Kommentar