SK Hynix beginnt Serienfertigung von NAND-Flash mit 72 Schichten

Nur drei Monate nach der Entwicklung der ersten Speichermodule mit TLC-Speicherzellen im 3D-NAND-Speicher, die in 72 Schichten übereinander gestapelt wurden, hat der Hersteller Informationen von ETNews zufolge mit der Serienfertigung der Module begonnen. Eigentlich vergehen üblicherweise sechs Monate bis ein Speicherchip nach seiner Entwicklung den Weg in die Großserie findet.

Der Hersteller hat an dieser Stelle allem Anschein nach große Anstrengungen unternommen und wird bei der Fertigung bereits mit einer Ausbeute bei den Chips belohnt, die vergleichbar mit der bei der Produktion von Samsungs V-NAND-Chips mit 64 Schichten sein soll. Allerdings ist die Speicherkapazität mit derzeit 256 Gbit noch begrenzt. Erst mit der kommenden Generation dürfte die Größe steigen.

Der neue Speicher stellt für den Hersteller noch einen weiteren symbolischen Schritt dar. Denn erstmals stammen sowohl der Controller als auch die Firmware aus der eigenen Entwicklung und nicht mehr von einem Dritthersteller.

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1 Kommentar
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  • derGhostrider
    Da geht doch wieder einiges durcheinander!
    Erst wird nur von gestapelten NAND-Chips geschrieben, dann von Controller und Firmware und im Bild ist eine M.2 SSD abgebildet.

    Beschreibt die News nun mehrere Produkte von Hynix (72-lagigen Speicher UND eine darauf basierende SSD)?
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