Weiß und schnell: KFA2 Hall Of Fame Extreme DDR4-4000 im Test

Was ist weiß, schnell und in seiner Klasse noch (mit) die günstigste Offerte? Mit dem KFA2 Hall Of Fame Extreme DDR4-4000 kann man sein System nämlich nicht nur optisch so richtig fein aufhübschen, sondern auch noch beschleunigen. Was das in der Praxis bringt, muss der heutige Test zeigen. Wir haben das Testszenario diesmal bewusst praxisnah gestaltet, denn alle synthetischen Tests mit ähnlich schnellen Mitbewerber-Produkten lagen im Rahmen der Messtoleranzen auf einem nahezu identischen Niveau. Kunststück übrigens, denn alle nutzen am Ende ja auch die gleichen Speicherbausteine von Samsung.

Wir wollen deshalb anhand dieses schnellen Speichers den Vergleich der einzelnen Taktraten für Intel- und AMD-Prozessoren im Rahmen des technisch Machbaren und optimierter, üblicher Einstellungen für Profi-Anwendungen (Compute) und Gaming gegenüberstellen.

So bleibt als Unterscheidungs- bzw. Alleinstellungsmerkmal eigentlich nur die Optik. Genau da aber geht KFA2 (Galax) seinen eigenen Weg. Mal abgesehen von der außergewöhnlichen Farbe, die Modder ansprechen dürfte, setzt man auf recht massives, 2mm dickes Aluminium für die Heatsinks. Wobei es sich im Detail um AL6062 handelt. Hinter der AL60xx-Reihe verbirgt sich eine relativ harte Legierung aus Aluminium, Magnesium und Silizium, die sich auch sehr gut für die CNC-Bearbeitung und Lasergravuren eignet.

Im konkreten Fall setzt KF2 beim Keramik-Weiß laut eigener Aussage auf die Elektrophorese, was zumindest nicht Standard ist. Die Schriften und das Logo räumt dann der Industrie-Laser wieder frei. Die Materialauswahl, -stärke und die Form der Heatspreader sollen garantieren, dass der mit 1.4V (oder ggf. auch mit höheren Spannungen) betriebene Speicher nicht den Hitzetod stirb. Gegen spannungsbedingte Elektromigration hilft dies alles natürlich nicht.

Bei den DRAM-Speichermodulen kommen ausschließlich gebinnte B-Die-Module von Samsung zum Einsatz, die bei den erwähnten 1,4 V Betriebsspannung, als DDR4 4000 CL19-25-25-45 laufen. Die Timings und Latenzen stehen in den hinterlegten Profilen zur Verfügung, können natürlich auch per Gusto frei festgelegt werden (wenn man das passende Motherboard besitzt). Der Hersteller gibt zudem an, diesen Speicher dreimal im Stresstest geprüft und selektiert zu haben

Wie schon bei den Mainboards spielen auch die Layeranzahl und das verwendete Platinenmaterial eine große Rolle. Wenn man bei Mainboards unter 6 Layern schon gar nicht mehr an 3000 MHz denken braucht, sollen es hier insgesamt 10 Layer, ein optimiertes Layout und goldbeschichtete Kontakte richten. Bei letzteren geht es sicher vorrangig um eine mögliche spätere Korrosion, denn die Kontakte dürften auch ohne Veredelung ausreichend gut leiten.

Technische Daten
Kapazität
16G (8G*2)
Formfaktor:
Long DIMM
Bestückung:
Single-sided
PCB-Farbe:Schwarz
PCB-Layer:10
Takt:
4000 MHz (bis zu)
Timings:CL 19-25-25-45
Spannung1.4V
KühlerHeat Sink (Ceramic White)
Profile:Intel XMP
Produkt-Code:HOF4CXL1BST4000M19SF162K
Straßenpreis:
ca. 226 Euro

Das Test-Setup

Die Test-Methodik haben wir immer wieder sehr ausführlich beschrieben und so verweisen wir deshalb der Einfachheit halber auf unsere ganzen Launchartikel. Wer also alles noch einmal ganz genau nachlesen möchte, ist dazu gern eingeladen. Der Rest ist natürlich transparent aufgelistet.

Abweichend ist in diesem Falle nur die Hardwarekonfiguration mit CPU, RAM, Mainboard, sowie die neue Kühlung, so dass die Zusammenfassung in Tabellenform schnell noch einen kurzen Überblick über das hier und heute verwendete System gibt:

Testsysteme und Messräume
Hardware:
AMD Sockel AM4 (Ryzen Gen.2 CPUs)
MSI X470 Gaming M7 AC

Intel Sockel 1151 (Z370):
MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC

KFA2 Hall Of Fame Extreme DDR4-4000 16 GB (2x 8GB)

DDR4 4000 CL19-25-25-45
DDR4 3600 CL19-19-19-39
DDR4 3466 CL16-16-16-36
DDR4 3400 CL15-15-15-35
DDR4 3200 CL15-15-15-35
DDR4 3000 CL14-14-14-34
DDR4 2933 CL14-14-14-34
DDR4 2800 CL14-14-14-34
DDR4 2666 CL14-14-14-34
DDR4 2400 CL14-14-14-34
DDR4 2133 CL14-14-14-34

MSI GeForce GTX 1080 Ti Gaming X 8GB (Gaming)
Nvidia Quadro P6000 (Workstation)

1x 1 TByte Toshiba OCZ RD400 (M.2, System SSD)
4x 1050 GByte Crucial MX 300 (Storage, Images)
Be Quiet Dark Power Pro 11, 850-Watt-Netzteil
Windows 10 Pro (alle Updates)
Kühlung:
Alphacool Eiszeit 2000 Chiller
Alphacool Eisblock XPX
Thermal Grizzly Kryonaut (für Kühlerwechsel)
Monitor:
Eizo EV3237-BK
Gehäuse:
Lian Li PC-T70 mit Erweiterungskit und Modifikationen
Modi: Open Benchtable, Closed Case
Thermografie:
Optris PI640, Infrarotkamera
PI Connect Auswertungssoftware mit Profilen
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23 Kommentare
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    Dein Kommentar
  • Derfnam
    Ich stell gerne nochmal die Frage, ob die Heatspreaderauswüchse tatsächlich notwendig sind. Immerhin bietet Corsair 4000er (und noch schnelleren) als Low Profile-RAM an.
  • ShieTar
    Wahrscheinlich schaden sie sogar eher, weil sich der ohnehin schon knappe Abstand zwischen zwei RAM-Riegeln durch den Heatspreader weiter reduziert, und ein Luftfluss zwischen zwei Riegeln damit effektiv unterbunden wird.
  • Derfnam
    @ ShieTar: aber vornehmlich dann, wenn die beiden Steckplätze direkt nebeneinander sind. Oder bei Vollbestückung.
  • FormatC
    Low Profile ist aber schon etwas grenzwertig :D

    Aber allgemein gilt - Heatspreader dürfen gern kleiner ausfallen. Früher hat der RAM deutlich mehr Leistung verbraten und es ging auch.
  • Derfnam
    Lower than the Rest-Profile it is then^^.
    Eben drum die Frage: 1,8 V waren bei DDR2 der Standard und 1,5 bei DDR3, aber in beiden Fällen ist kein Chip geschmolzen bzw mir kein Fall in Erinnerung.
    Hübsch isser ja :)
  • waintdeir
    Mit welchen Timings wurde beu den unterschiedlichen Frequenzen getestet?
  • Plitz
    Corsair Link und einige andere Programme können die Temperatur von RAM Modulen auslesen. Wenn ihr der festen Überzeugung seid, dass die Heatspreader nutzlos sind, könnt ihr ja zuhause den Eigentest machen. Demontage dürfte nicht zu schwer sein. Oder vielleicht einen Test vom Fachmann wert? Igor?
  • FormatC
    Heatspraeder bringen schon etwas, müssen aber nun wirklich nicht 2 mm dick sein. Die Oberfläche wird davon auch nicht größer :D


    DDR4 4000 CL19-25-25-45
    DDR4 3600 CL19-19-19-39
    DDR4 3466 CL16-16-16-36
    DDR4 3400 CL15-15-15-35
    DDR4 3200 CL15-15-15-35
    DDR4 3000 CL14-14-14-34
    DDR4 2933 CL14-14-14-34
    DDR4 2800 CL14-14-14-34
    DDR4 2666 CL14-14-14-34
    DDR4 2400 CL14-14-14-34
    DDR4 2133 CL14-14-14-34
  • Plitz
    Aber das Volumen wird größer, wodurch das thermische Fassungsvermögen steigt, wodurch es deutlich länger dauert bis der Riegel wirklich warm wird. So ein Wasserreservoir in einer Custom-loop ist ja auch nicht nur da um das Wasser besser einfüllen zu können.

    Edit: die Timings im niedrigeren Bereich sind ja erschreckend hoch. War das das Beste was der RAM hergab oder war da noch Spielraum?
  • moeppel
    Bin überrascht das so ein 'Premium-Kit' bei 3200 nicht die CL14 Schiene fährt bzw. fahren kann. Keine Samsung B-Die Chips? :D
  • FormatC
    Theoretisch können die Riegel sogar noch DDR4 3400 mit CL14. Aber ich schrieb ja explizit im Review, dass ich die Timings den jeweils besten Vetretern der im Handel angebotenen "Takt-Klassen" angepasst habe. Da überwiegen nun mal CL15. Außerdem habe ich die Timings im unteren Taktbereich nicht noch weiter verschärft, um die Vergleichbarkeit beizubehalten. Wenn ich mir die handelsüblichen DDR4 2311 ansehe, dann hätte ich sogar noch deutlich langsamer agieren müssen. Das Ganze ist also ein Kompromiss.

    @Plitz
    Die Wärmedurchdringung ist auch bei diesen Riegeln nach ca. 10 Minuten abgeschlossen. Dann ist es Wumpe und sie bleiben dafür ohne Last länger warm ;)
  • derGhostrider
    Hi!
    Toll, dass der Text, den man unangemeldet getippert hat, mit der Anmeldung gelöscht wird.
    Technik wie um 1900...

    Nochmal kürzer:
    @Plitz:
    HeatSPREADER sind primär für das, was der Name sagt: Hitzeverteilung, nicht Kühlung. Etwas mehr Metall führt dann also letztenendes auch primär dazu, dass alles etwas verzögert auftritt: Verzögert auf tmax, verzögert abgekühlt. Besser gekühlt würde z.B., wenn man in dem dicken Material noch kleine Kühlrippen eingefräst hätte.

    HeatSpreader waren vor allem für die Entlastung von Hotspots gedacht - zum Nachteil für alles andere, was noch in Kontakt mit dem Heatspreader steht, da es unnötig geheizt wird.

    Heute sind Heatspreader vor allem PR-Gimmicks: Man kann die toll einfärben, sein Firmenlogo auflasern, die RAMs sehen besonders fancy aus, teilweise sind sogar Anschlüsse für Beleuchtungen vorgesehen, etc.
    Ansonsten schützen die Bleche vor allem vor den Usern: Mechanisch stabil leben die RAMs länger, wenn der übliche Grobian sie mit Gewalt einbaut. Harte Gegenstände verkratzen vielleicht das Blech, zerstören aber keine Leiterbahnen. Selbst statische Entladungen könnten so abgemildert werden, da sie eben nicht in einen Pin eines RAM-Chips jagen, sondern sich über die Oberfläche des Alu-Blechs verteilen.

    Also: Bling-Bling, PR, DAU-Schutz und Heatspreader in einem. Und manchmal helfen sie sogar ein wenig bei der Kühlung (da besonders groß und überstehend). Manchmal allerdings auch nicht, da dicht gepackte RAMs sich dann ohne nennenswerten Zwischenraum eher gegenseitig aufheizen.
  • Plitz
    Dann wünsche ich dir viel Spaß dabei den Heatspreader von deinem OC RAM abzubauen und deine Erfahrungen dann hier zu untermauern. Dürfte ja Problemlos laufen :)
  • alterSack66
    Ohne die Dinger sieht der Ram ja albern grün oder schwarz aus :D Es gab ja auch DDR 2 Ram der lief mit um die 2,0 V.
  • FormatC
    @Plitz:
    Ich habe hier Value RAM auf 3200 laufen gehabt - bei 1.35 Volt waren es ganze 37°C am Hotspot. Bei Vollbestückung. Passt doch :D
  • ballsieper
    @FORMATC Ein Test mit deinem 2400G fände ich noch nett... Den hab ich nämlich auch mit dem gleichen Speicher :-) (209€ als Mindstar) über 2933 14 14 14 28 komm ich aber irgendwie nicht...
  • FormatC
    Welches Mainboard? Mit dem RAM komme ich locker auf DDR4 3466 CL-16-16-16-36 bei 1.35V

    Das Mainboard sollte wirklich das Raven Ridge und nicht nur das Pinnacle Ridge AGESA drauf haben.
  • ballsieper
    Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac allerdings noch mit einem März BIOS, ich probiere es Sonntag nochmal mit einem neuen BIOS....
  • FormatC
    Das MSI geht sogar bis 3600, leider nicht stabil und auch nur mit zu viel Spannung. Keine gute Lösung. Aber 3200 sollten immer drin sein.
  • ShieTar
    Laut QVL dürften 3200 auf dem Mainboard für die Raven Ridge APUs schon das maximal erreichbare sein:

    https://www.asrock.com/MB/AMD/Fatal1ty%20X370%20Gaming-ITXac/index.asp#MemoryRR

    BTW, es kann sich auch noch lohnen mal eine 1T-Einstellung für die Command Rate zu probieren. Ich betreibe meinen Arbeitsspeicher mit CL15-15-15-36 und 1T anstelle von CL 14-14-14-34 und 2T, weil das in etlichen Benchmarks noch 1%-2% mehr Leistung gezeigt hat.

    Oder du probierst mal ob du mit CR=3T mehr Takt hinbekommst.