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Prozessoren

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Intel hat uns einen ersten Blick auf die neuen Core-Prozessoren i7-6700K und i5-6600K sowie den Z170-Chipsatz ermöglicht – zwei Wochen vor dem IDF und der Enthüllung der Architekturdetails von Skylake.

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Nach eigener Aussage hat AMD den mobilen Mainstream-Sektor zu lange vernachlässigt – aber mit den neuen Carrizo-APUs soll sich das ändern. Daher lud der Hersteller zum Tech Day ein und verschoss ein kleines...

Prozessoren-Themen in der Community

Unsere Experten im Bereich Prozessoren beantworten Ihre Fragen!

Nachrichten - 4. AUGUST 0

Die Verbindungstechnologie erinnert an das Konzept von Nvidias Nvlink-Technik und soll die Kommunikation zwischen Kernen, Cache und Controllern beschleunigen.

Nachrichten - 3. AUGUST 0

Mediatek will Marktanteile nicht mehr nur mit günstigen Preisen hinzugewinnen, sondern setzt den großen Konkurrenten Qualcomm auch mit immer leistungsfähigeren SoCs unter Druck.

Nachrichten - 3. AUGUST 1

Der Hersteller entwickelt einen neuen Prozessor für Hochleistungsrechner, der 32 CPU-Kerne, eine GPU sowie den Arbeitsspeicher beherbergt.

Nachrichten - 28. JULI 0

Im Internet der Dinge soll nicht zuletzt eine Vielzahl von vergleichsweise einfachen Geräten miteinander vernetzt werden, die natürlich auch entsprechend günstige Komponenten benötigen.

Nachrichten - 27. JULI 1

Bereits im Oktober werden erste NUCs mit Skylake-Chips erwartet. Ab November sollen dann speziell für die Kleinstrechner entwickelte Prozessoren zur Verfügung stehen.

Nachrichten - 24. JULI 6

Ab September werden die ersten Chips der neuen Generation zu haben sein. Sie sollen sich vor allem durch eine leistungsstärkere GPU auszeichnen und mit zusätzlichen Features wie kabellosem Laden Nutzer von...

Nachrichten - 23. JULI 4

Die Notebook-Hersteller erwarten von Windows 10 keine größeren Absatzimpulse - wohl aber von den neuen Skylake-Prozessoren.

Nachrichten - 23. JULI 0

Während der Präsentation seiner Quartalszahlen bot TSMC einen kleinen Einblick in seine langfristigen Planungen, die 2018, spätestens aber 2019 zu Prozessoren mit einer Strukturbreite von 7 nm führen soll.

Nachrichten - 21. JULI 2

Neben den Skylake-S-Prozessoren verschieben sich auch die passenden Mainboards mit H170- bzw. B150-Chipsatz.

Nachrichten - 21. JULI 6

Der Quad-Core-Prozessor soll leistungsfähiger als Intels aktuelle Core i3's sein und dank einer integrierten GPU mit relativ viel Leistung auch vor Spielen nicht haltmachen.

Nachrichten - 20. JULI 0

Unter den großen Chipherstellern ist ein regelrechtes Wettrennen darum ausgebrochen, wer den ersten Chip in einer Strukturbreite von 10 nm fertigt.

Nachrichten - 17. JULI 0

TSMC wird erstmals seinen 16-nm-Prozess in der Serienproduktion nutzen und nebenbei auch den Fingerabdruckscanner der neuen iPhones produzieren.

Nachrichten - 17. JULI 0

Schon wieder gab es einen Leak von Intel-Daten: Die High-End-Prozessoren der Broadwell-E-Familie sollen Anfang kommenden Jahres erscheinen und über sechs bis acht in einer Strukturbreite von 14 nm gefertigte...

Nachrichten - 17. JULI 6

Zwischen Intel und Nvidia zermahlen: Der Hersteller musste bei Prozessoren und Grafikkarten herbe Umsatzrückgänge hinnehmen.

Nachrichten - 16. JULI 0

Der Hersteller muss der Komplexität bei der Reduzierung der Strukturbreite in derart kleinen Dimensionen Tribut zollen.

Nachrichten - 14. JULI 0

Die ersten kolportierten Skylake-Modelle der Core-i5-Serie besitzen vier Kerne, denen die Unterstützung von Hyper-Threading fehlt. Dafür sollen sie für unter 200 Euro zu haben sein.

Nachrichten - 14. JULI 2

Auftragsfertiger Globalfoundries möchte im kommenden Jahr den 22FDX-Fertigungsprozess einführen und große Investitionen am Dresdner Standort tätigen.

Nachrichten - 13. JULI 0

Das aktuelle Snapdragon-Flaggschiff sowie erstarkende Konkurrenten setzen Qualcomm unter Druck.

Nachrichten - 10. JULI 3

The Big Blue, wie der Hersteller auch genannt wird, lässt seine Kompetenzen bei der Chipentwicklung durchblitzen und zeigt sich der Konkurrenz um Längen voraus.

Nachrichten - 8. JULI 0

Die künftigen APUs, CPUs und Radeon-GPUs sollen in einer Strukturbreite von 14 bzw. 16 nm gefertigt werden - den 20-nm-Zwischenschritt willö AMD auslassen.

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