Toshiba SSD BG-Serie: Mit BICS3 bis zu 512 GByte im M.2-2230-Package

Toshiba zeigt, was mit der gemeinsam mit Western Digital entwickelten 3D-TLC-NAND-Technologie BICS3 machbar sein kann. Von der Ein-Chip-SSD-Baureihe BG sollen jetzt Varianten auf den Markt kommen, die bei gerade mal 30 Millimetern Länge bis zu 512 Gigabyte aufnehmen können.

Das Ganze soll im Format der BG1-SSDs daherkommen: Die verpacken 128 und 256 Gigabyte nebst Controller in einem 16 x 20 Millimeter kleinen Package, das problemlos auf M2-2230er SSDs für den Anschluss via PCIe x2 passt.

Die neue Technologie BICS3 soll auf der gleichen Fläche bei gleichzeitiger Reduzierung der Bauhöhe die Verdopplung der Speicherkapazität auf bis zu 512 Gigabyte ermöglichen. Darüber hinaus soll es einen neuen Controller geben, der auch PCIe 3, NVMe 1.2 und die Host Memory Buffer-Technologie unterstützt.

Damit sollen gegenüber der Vorgängergeneration ohne HMB Geschwindigkeitsverbesserungen um 30 Prozent und eine Verdopplung bei Schreibprozessen erreicht werden können. Schreiboperationen sollen sogar stärker profitieren als Lesevorgänge.

Derzeit sollen die ersten Samples hergestellt werden, und die Massenproduktion soll erst Ende 2016 beginnen.

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