TSMC plant Fertigung erster 7-nm-Chips für 2017

Gegen Jahresende soll mit dem Qualcomm Snapdragon 830 das erste SoC mit einer Strukturbreite von zehn Nanometern vorgestellt werden.

Samsungs Exynos 8895, der im kommenden Galaxy S8 stecken soll, wird ebenfalls in dem neuen Fertigungsprozess hergestellt - und auch TSMC will noch bis Ende des Jahres erste Kunden mit Zehn-Naometer-SoCs beliefern.

Doch hinter den Kulissen wird bereits am nächsten Shrink gefeilt.

Mark Liu, seines Zeichens stellvertretender Geschäftsführer des Auftragsfertigers TSMC, hat bekanntgegeben, dass die Fertigung von ersten Prozessoren mit einer Strukturbreite von sieben Nanometern in greifbare Nähe rückt: Im zweiten Quartal 2017 sollen die ersten Test-Samples zur Verfügung stehen, die allerdings noch als "riskant" eingestuft werden. 2018 soll schließlich die Serienfertigung anlaufen.

Laut Liu soll sich sogar schon der Fünf-Nanometer-Fertigungsprozess in Entwicklung befindet, der ab 2019 für Serienproduktion zur Verfügung stehen soll.

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