WD: 256-GBit-Chips mit 3D-NAND in 64 Layern ab Ende 2016

Zusammen mit Technologiepartner Toshiba hat Western Digital jetzt die 3D-NAND-Technologie BICS3 fertig gestellt.

In den Speicherchips, die noch in diesem Quartal zur Evaluierung und als Muster an die OEMs gehen sollen, stecken 64 Layer mit Zellen, die drei Bit speichern können (TLC).

Erste Speicherbausteine sollen 256 Gigabit speichern können.

Bei der Entwicklung von BICS3 haben WD und Toshiba die Eigenschaften von 3-Bit-NAND ausgenutzt, um höhere Kapazitäten bei höherer Geschwindigkeit und verbesserter Ausfallsicherheit generieren zu können. 

WD plant, die Technologie in verschiedenen Kapazitätsausführungen mit bis zu einem halben Terabit (512 Gigabit) zu produzieren. Noch im vieren Quartal sollen erste Flash-Speicher auf Basis von BICS3 in den Handel kommen. Mit größeren Stückzahlen wird für das erste Halbjahr 2017 gerechnet.

Die Vorgängertechnologie BICS2 soll weiterhin produziert und an Hersteller und Handel ausgeliefert werden.

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